台积电或投资3000亿新台币建新工厂 进军高端封测服务 (台积电投资美国120亿美元)
据台北时报报道,台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂,具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段,该厂将于2021年五月竣工,并于数月后开始运营,5月12日,台积电召开公司董事会议,会议上批准了一项总值为1682亿元新台币,约400亿人民币,的支出计划,将其作为投资建厂的一部分,然而,苗栗县专员徐耀昌在Facebook上...。
为何只有英特尔 小芯片成为主流的三大挑战 AMD等公司可以做 (为何只有英特尔系统)
小芯片持续受到市场的关注,但要得到更加广泛的关注与支持,仍然存在一些挑战,AMD、英特尔、台积电、Marvell等公司已经在使用小芯片模型这种高级的设计方法开发或推出设备,但因为缺乏生态系统支持等问题,小芯片的采用在业界受到了限制,针对这些问题,一些解决方案被陆续提出,一代工厂和OASTs,进行IC封装和测试的公司,正在制造些小芯片以...。