对中国IC设计产业有何影响 联芯联手高通 (中国ic发展)
雷锋网按,本文作者铁流,雷锋网首发,5月26日,建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议,宣布成立合资公司——瓴盛科技,贵州,有限公司,合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务,对于此次合资,紫光董事长赵伟国的评价振聋发聩,由于过去太多产业深受合资拖累...。
14nm工艺不远了 大唐联芯公布芯片路线 (14nm工艺全面国产进展)
雷锋网7月23日消息,在移动芯片领域,高通、联发科以及三星都是行业的佼佼者,在这几大巨头的光环下,海思、展讯、大唐联芯等国内芯片商也在稳步前进,今日下午,大唐电信旗下联芯科技在北京召开了产品沟通会,这次沟通会最值得关注的就是就是去年上市的LC1860处理器,LC1860采用的是28nm工艺,支持LTE,TDD,LTEFDD,TD,SC...。
提供手机芯片组解决方案 大唐电信子公司7.2亿元与高通等设立合资公司 (提供手机芯片的公司)
雷锋网5月26日消息,据路透社报导,大唐电信周四晚公告称,拟与美国高通中国公司、建广,贵安新区,半导体产业投资中心及智路,贵安新区,战略新兴产业投资中心共同组建合资公司瓴盛科技,主要业务为提供手机芯片组解决方案等,公告显示,合资公司主要聚焦消费类手机市场,希望通过合资提升产品竞争力,并有效整合公司资源,提高行业占有率和影响力,合资公司...。