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为摩尔定律小芯片何时普及续命 (摩尔定律小米)

雷锋网按，AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，intel也发布了采用3D封装的CPU，不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势，这一为摩尔定律，续命，的技术想要普及，面临技术方面的挑战，包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战，同时还面临着生态和制造的挑战，没有人能准确判断小芯片普及的时间，但可以肯...。

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更新时间：2024-12-10 01:31:00

对中国IC设计产业有何影响联芯联手高通 (中国ic发展)

雷锋网按，本文作者铁流，雷锋网首发，5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技，贵州，有限公司，合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，对于此次合资，紫光董事长赵伟国的评价振聋发聩，由于过去太多产业深受合资拖累...。

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更新时间：2024-12-10 01:06:17

台积电或投资3000亿新台币建新工厂进军高端封测服务 (台积电投资美国120亿美元)

据台北时报报道，台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该厂将于2021年五月竣工，并于数月后开始运营，5月12日，台积电召开公司董事会议，会议上批准了一项总值为1682亿元新台币，约400亿人民币，的支出计划，将其作为投资建厂的一部分，然而，苗栗县专员徐耀昌在Facebook上...。

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更新时间：2024-12-10 00:02:51

秘密武器封装 SiP Watch Apple 市占率过半的 (秘密武器解读)

雷锋网按，智能穿戴设备的小型化，对硬件芯片提出了体积要求，如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题，为解决这一问题，苹果在打造AppleWatch时，其芯片使用了SiP封装技术，并增加更多的功能，SiP究竟是什么，同其他封装技术相比又强在哪里，围绕这一话题，外媒作者MarkLapedus进了深入解读，雷锋网对本文进行了不改...。

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更新时间：2024-12-09 22:52:24

一枚芯片的实际成本是多少 (一枚芯片的实际用途)

集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%，那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢，芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本，芯片硬件成本包括晶片成本，掩膜成本，测试成本，封装成本四部分，像ARM阵营的IC设计公司要支付，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的...。

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更新时间：2024-12-09 22:52:06

发布 2022半导体行业机器人应用发展蓝皮书中国大陆连续两年成为全球半导体设备的第一大市场 (发布2022年公立医院绩效考核)

根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模首次突破千亿美元，达到1026.4亿美元，同比增长44.18%，受疫情及国际形势的综合影响，短期内，芯片产能紧张局势仍将延续，预计未来两年半导体设备将继续保持高景气度，其中，晶圆制造设备占据绝大部分半导体设备的份额，占比86.1%；其次是测试设备和封装设备，占比分别为8.5%和5.4%...。

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更新时间：2024-12-09 22:46:02

暴风集团股票被终止上市；美卫星公司筹38.5亿美元推进5G计划；台积电量产第六代CoWoS晶圆封装 (暴风集团股票300431)

暴风集团，公司股票已被深圳证券交易所决定终止上市10月26日下午，暴风集团发布公告称，公司股票已被深圳证券交易所决定终止上市，公司股票于2020年9月21日进入退市整理期，在退市整理期30个交易日后公司股票将被摘牌，国家网信办对手机浏览器扰乱网络传播秩序突出问题开展专项集中整治据报道，为有效解决网民反映强烈的手机浏览器网络传播乱象，国...。

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更新时间：2024-12-09 21:28:27

国产半导体设备商凌波微步获千万融资打入国内封测龙头 (国产半导体设备厂商排名)

雷锋网消息，国产半导体设备厂商凌波微步半导体科技，以下简称，凌波微步，近日宣布完成数千万A轮融资，本次融资由创新工场独家投资，凌波微步成立于2020年，是一家专注自主研发、生产和销售半导体封装设备及提供解决方案的半导体封装设备制造商，主要生产传统封装引线键合过程中所使用到的IC球焊设备，对标国际厂商美国K&，S、荷兰ASM和日...。

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更新时间：2024-12-09 20:57:05

采用7nm工艺对打英伟达4nm性能壁仞科技三年造出首款通用GPU (采用7nm工艺的手机处理器有哪些)

消息，GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100，BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet，芯粒，技术，2.5DCoWos封装技术，芯片面积达到1000平方毫米，BR100通用GPU16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算...。

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更新时间：2024-12-09 19:19:09

4 英特尔官方揭秘 7nm 被命名为 Intel 为什么 (英特尔4月7日)

编译，吴优编辑，李帅飞今年7月，英特尔公布了最新的半导体制程和先进封装路线图，预计四年内完成5个工艺节点的推进，在高NAEUV、3D，IC、小芯片、混合键合方面都提出新的战略目标——再一次向世界展示了英特尔的创新力，路线公布当天，雷锋网就发文对此进行了深度解读，不过，这一展示英特尔雄心的战略路线图依然有很多细节等待挖掘，近日，在接受国...。

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更新时间：2024-12-09 19:07:34

腾讯自研芯片的逻辑是什么一口气公布三款芯片 (腾讯自研芯片的进展情况)

雷锋网消息，在11月3日的腾讯数字生态大会上，腾讯官方披露了其在芯片研发方面的最新成果，公布了三款自研芯片，包括用于AI计算的，紫霄，，用于视频处理的，沧海，，以及智能网卡芯片，玄灵，据悉，，紫霄，AI推理芯片具备结合图片与视频处理、自然语言处理及搜索推荐等多种场景的特点，AI算力宣称相较业界产品提升100%，其采用2.5D封装技术...。

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更新时间：2024-12-09 18:09:28

为何只有英特尔小芯片成为主流的三大挑战 AMD等公司可以做 (为何只有英特尔系统)

小芯片持续受到市场的关注，但要得到更加广泛的关注与支持，仍然存在一些挑战，AMD、英特尔、台积电、Marvell等公司已经在使用小芯片模型这种高级的设计方法开发或推出设备，但因为缺乏生态系统支持等问题，小芯片的采用在业界受到了限制，针对这些问题，一些解决方案被陆续提出，一代工厂和OASTs，进行IC封装和测试的公司，正在制造些小芯片以...。

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更新时间：2024-12-09 17:17:52

LED 智能检测 Mini 思谋打造共创显示次时代 (LED智能检测保护期谐波抑制)

思谋集团旗下安思智造首创高端MiniLED光学缺陷检测一体机，深度融合思谋的智能工业平台SMoreViMo2.0与智能化打光方案，一体化实现了针对高端屏显的双环节智能化检测，该设备在MiniLED的封装环节中可同时进行外观检测与点亮检测，能够准确检测出偏移、锡膏、亮度、缺焊等10多种缺陷特征，漏检率仅为0.05%，并可在0.005毫米...。

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更新时间：2024-12-09 17:11:48

英特尔全新晶体管性能提升可媲美节点升级！计算架构新黄金十年开启 (英特尔晶圆厂)

雷锋网消息，英特尔首席架构师RajaKoduri和多位英特尔院士、架构师在英特尔2020年架构日上详细介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展，首次展示了英特尔全新的10nmSuperFin技术，并首次介绍了可实现全扩展的Xe图形架构，还有WillowCove微架构和用于移动客户端的TigerLakeSoC架构细节，先进封装技术、混合...。

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更新时间：2024-12-09 16:30:53

全球首款3D晶圆级封装处理器IPU发布突破7nm制程极限 (全球首款3d打印牛排)

消息，本周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货，与上一代IPU相比，BowIPU性能提升40%，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%，值得注意的是，这一次BowIPU的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，BowIPU采用了和上一代IPU相同...。

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更新时间：2024-12-09 14:09:00

作品收尾创马校园赛丨哈工大站第三天大奖即将揭晓！ (作品结尾怎么写)

全球创客马拉松·哈工大站的比赛已经进入倒计时阶段，经过三天两夜的奋斗，各位小伙伴的作品都弄得怎么样了呢，赶紧随硬创邦小编来看一看吧！今天早上十点，不少团队已经基本完成了他们的作品，剩下一些简单的调试，南方科技大学的水下机器人已经完成最后的封装，就等，下水，一试了，华农搞机小分队的扫地机器人也做得有模有样了，科翼队的小伙伴们告诉记者，他...。

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更新时间：2024-12-04 00:55:29

芯片自主可控深度解析 (芯片自主可控股票)

转载自丨SiP系统级封装技术首先，什么叫自主可控，最直观的理解就是当别人，卡脖子，的时候不会被卡住，集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析，...。

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更新时间：2024-12-03 23:40:37

华为哈勃又投资一家芯片产业链公司芯版图扩张加速 (华为哈勃投资的半导体公司)

雷锋网2月7日消息，企查查显示，华为旗下投资机构哈勃科技又投资了一家芯片产业链公司，这次是一家EDA企业——无锡飞谱电子信息有限公司，根据官网介绍，无锡飞谱电子主要从事自主研发的电子设计自动化，EDA，软件开发，开发基于三维电磁场仿真技术的专业软件工具，能够为芯片设计与制造、高速电子封装和系统集成商解决信号及电源完整性、电磁兼容及干扰...。

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更新时间：2024-12-03 22:39:05