寒武纪推出第二代云端AI芯片 采用16nm工艺性能比上代提升4倍 (寒武纪接下来是什么)
雷锋网消息,2019年6月20日,寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270,MLU270,及板卡产品,目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案,据悉,思元270芯片采用TSMC16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内,寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在Res...。
究竟会为业界带来什么 即将搭载人工智能芯片的华为Mate10 (究竟会为业界做什么)
随着华为旗舰机型Mate10即将发布,科技媒体纷纷爆料,华为Mate10将首次在智能手机历史上,搭载一颗人工智能芯片,其实早在华为半年业绩发布会上,华为余承东就透露,预计将在今年秋季推出人工智能芯片,而根据目前最新的消息,这颗人工智能芯片极有可能就是搭载在麒麟970之中的寒武纪芯片,当然,目前Mate10的最终规格还没发布,具体还要期...。