三星半导体全球分拨中心项目封顶,计划明年5月底交付使用-IT业界
三星半导体的全球分拨中心项目已于2023年10月31日提前5天完成结构封顶,这是本站于11月2日获悉的消息苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示,三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要的物流旗舰项目,该项目占地40亩,建筑面积约2万平方米。三星(中国)半导体有限公司2012年落户西安高新区,是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一,项目总投资超过270亿美元(本站备注:当前约1976.4亿元人民币)。三星官方表示,他们对中国市场充满信心,并将继续在中国投资。据其透露,三星