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2021年5月13日 英特尔、苹果、谷歌、台积电等公司成立美国半导体联盟 5月13日,英特尔、苹果、谷歌、台积电等科技公司共同成立了美国半导体联盟SIAC(Semiconductor in America...
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2021年5月14日 为了500亿美元补贴,苹果、谷歌、台积电等64家巨头集体出手 64家巨头集体出手 美国开启了芯片制造提升计划,先是邀请台积电建厂,然后提出用2.3万亿美元投资基础设施,鼓励半导体...
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2021年5月12日 目前，SIAC有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等...
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2021年5月20日 在本月13日，英特尔、高通、苹果、谷歌以及台积电等高科技公司成立了美国半导体联盟SIAC，这个联盟是一个跨行业联盟，联盟一经形成其第一件事就是向美国索要500亿补贴，这个...
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2021年5月13日 500亿美元的芯片补贴!联盟组建向美政府施压 5月11日,美国半导体联盟SIAC,即Semiconductors in America Coalition,一个全新的美国半导体行业组织诞生了。它是苹...
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2021年5月14日 首先：64家企业组成半导体联盟表面是分钱，其实是一种产业利益保护和垄断 美国主导的这64家科技和芯片制造公司的组合体叫做SIAC，也是新造芯势力与传统造芯势力的结合，其中...
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2021年5月14日 美国好不容易从2万亿美元基建计划中单列500亿美元造芯补贴，格芯、英特尔、三星、台积电以为这500亿美元早晚落入他们囊中，万万没料到美国半导体联盟（SIAC）偏偏横空出世了...
2024年11月21日 疫情暴露了供应链的脆弱性，美国经济因此深受影响，政府试图通过这一法案填补技术与生产空白。目前，这500亿美元中的部分资金已投入英特尔、台积电和三星等公司的项目，包括...
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2021年5月16日 当地时间5月11日，全球64家企业发表联合声明，宣布成立“美国半导体联盟”（SIAC）。这些企业分别来自美欧、日韩和中国台湾地区的，几乎覆盖整个半导体产业链：芯片制造有台...
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2021年5月14日 近日，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业，宣布成立美国半导体联盟组织（SIAC）。这64家企业几乎覆盖了整个半导体产业链，包括：芯片制造企业：有台积电、...
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