台积电算走投无路吗 (台积电走了)

文 | 海上客

德国媒体《商报》披露台积电将在德国德累斯顿设厂，为此，德国政府将发给台积电50亿欧元（约合395亿元人民币）来允许该工厂树立。

对此报道，无论是德国经济部，还是德累斯顿所在的萨克森州当局，都不情愿置评。

海叔留意到，台湾岛内网友亦有人率先开评称，宿愿台积电不要吃一堑，长一智。这话，虽为网友所言，网友仿佛单指德国的工会比美国更凶悍，但再细心揣摩，仿佛象征深长……

为什么岛内网友要比拟美国和德国的工会呢？要素在于此前台积电曾到美国亚利桑那州凤凰城设厂。

原本号称2024年开局消费4纳米芯片的台积电凤凰城工厂，却一时堕入窘迫。要素在于美国外地无法提供足够的人力资源，便捷说，就是“缺工”。还有所谓“企业文明不同”，在海叔了解，其中触及美国工会与资方的相关云云。如薪资福利、人事制度与24小时轮班等上班法规抵触，令台积电在美国颇有点步履维艰之态。

8月初，台积电与亚利桑那州政府签订了一项被迫包全方案，台积电已赞同接受该州对修建工人高于联邦规范的安保监视与审查。这样，才使得台积电凤凰城工厂还能“续命”。

而当初，台湾岛内网友所言，无非指德国的工会话语权比美国的工会更高。

这样的状况下，台积电在德国的新工厂，能否能如期动工，还是一个谜。

虽然萨克森州当局并未就台积电设厂疑问证实什么，但萨克森州经济厅厅长马丁·杜利希近日确实提及该州正在培植一些制作业企业。他说：“咱们的投资将发明5000至8000个额外的务工时机，不过，德国面临重大的技艺充足和人口老化疑问。上班适龄人口将在未来10年内增加20万。”

依照杜利希给出的数据来剖析——即使发明了上万个务工岗位，由于上班适龄人口大幅度增加，这工厂还怎样开下去？

当然，应用移民是一个方法。比如美国有媒体称，由于不足足够的熟练工人，无法按时实现树立上班。台积电董事长刘德音称，公司正在思考从台湾派遣技术人员来协助实现该名目。疑问在于——

德国民间的一些反移民呼声比美国可剧烈得多。

一家中国台湾企业不远万里跑到德国，却由于不足工人而只能经常使用外来移民。那这是为了赚取德国政府的50亿欧元呢，还是为了给德国政府送税金？

要知道，此前美国为了“招商引资”，也许可给台积电不少经费。可这并没有令台积电凤凰城工厂迅速转动起来！

美国也好，德国也罢，给台积电经费，无非为了吸引台积电将设在台北的工厂转移到自己国度。

美国面前无法告人的目标是为了围堵、掏空中国。

美国早有诸如独裁党籍众议员莫尔顿等人称，假设台海迸发抵触，海峡两岸一致，则美国该不惜代价将在台北的台积电工厂给炸了。

这纯属耍流氓。

台湾是中国的台湾，又不是美国的台湾。而海峡两岸即使出现战事，也是内战的间断，或许说重启内战。这时刻，美国有什么资历动用军事力气炸毁中国的工厂？

当然，残酷的人们，谁都不乐意抗争出现。只要魔鬼才会想到去轰炸他人家的工厂！

而德国跟在美国屁股前面，算什么意思呢？

海叔甚至想到，2005年，台湾地域企业明基曾经收买德国西门子，最后基本吃不下，更消化不了西门子。造成了明基破产的这桩收买案，仿佛对台积电是个预警案例！

台积电当初遇到的各种艰巨，说白了就是在美国对华遏制战略之下，台湾地域民进党当局并不顾惜台产，做着毁台、卖台的勾当。

而作为企业，台积电也是颇多无奈。蔡英文甚至号称台积电是“护台神山”。对此，刘德音曾经回复称，台积电绝不是“护台神山”。

台积电开办人张忠谋最近在接受《纽约时报》采访时，还曾说，大陆有方法还击美国的“卡脖子”。

海叔要说，身在台湾岛上的台积电，虽然公司上层明晰地意识到美国和民进党当局的勾当，可依然有颇多无奈之处。无论是美国和一些西方国度的威逼，还是美国一些议员的恐吓，仿佛对台积电都起到了一些作用。

张忠谋发宣称：“台积电侧面临地缘政治应战，遗憾的是我无法把握主导权。”海叔要说，成长在大陆的张忠谋看清的点，台积电的年轻上层也该看得更明晰！

唯有认清美国遏制中国的战略，和民进党当局的嘴脸，才有或许带台积电走出一条生路！否则，台积电或许真的会走投无路，明基这样的前事不忘，后事之师，并不是海峡两岸爱国同时亦爱宝岛台湾的中国人所情愿看到的！

台积电的日子可能要难过了，为何三星能够实现芯片逆袭？

因为三星近来在5nm工艺上的技术逐渐稳定成型，还接到了一个大订单，那就是高通的订单，根据消息显示高校拿下的高通875订单以及其他中低端芯片的订单，价格超过万亿，因此未来三星的营收和份额都会出现一定的提升影响台积电。

三星工艺技术不稳曾是硬伤目前世界上最大的两家芯片代工厂，一家是台积电，一家是三星，这两家的竞争可谓是日渐升温不断的升级，其中台积电的规模比较庞大，技术优秀，所以专注于惊人体大工技术，产能能够满足各大芯片企业的要求，而三星则是全面发展，掌握了大部分企业的制造内存以及屏幕芯片等等。

虽然三星在各个领域都有所涉猎，但是成绩却比较一般。 虽然三星在芯片制造工艺上并不如台积电那么优秀，但是三星的野心却不小，目前三星所追求的就是在晶圆体制造方面实现第一纵观整个晶圆体制造市场，虽然目前三星的排位暂居第二，但实际上两者的市场份额相差是非常大的，台积电目前份额已经超过市场一半，三星仅仅占18%左右，而且三星的工艺技术一直都不如台积电那么稳定，时常会传出良品率不足的消息。

高通万亿订单给三星注入了血液

但后来三星在晶圆体制造方面投资了8000多亿元，在10年的时间内想要夺取巨头，只为这个计划显然不是那么容易实现，在半导体行业来说想要实现弯道超车，就必须在技术上有质的突破。

原本大家都认为三星想夺取巨头只是天方夜谭，然而让台积电始料未及的是，三星在5纳米工艺上的技术变得越来越成熟稳定，与此同时还接到了高通的大订单，根据消息显示，高通875的订单以及其他中低端芯片的订单全部交给了三星，高通是芯片需求庞大的巨头之一，每年对产能要求是非常高的，因此如果三星能够完全拿下高通订单，就意味着营收和份额都会出现一定的提升。

两家企业在封测领域的竞争悄然拉开

不仅在制造业方面竞争强大，三星和台积电两家企业未来在封测领域也会展开非常激烈的角逐，其实这个消息在此之前就已经有人透露了风声，三星上个月在总部展示了3d封装技术，所以两者的封测竞争有可能会在2022年拉开序幕。

目前芯片技术主要应用范围还是在7纳米左右，因此三星可以有一段时间对自己的产品进行优化，也就是说未来台积电的日子有可能不好过，半导体行业即将迎来明显的变天。 目前三星的整体技术虽然还赶不上台积电，但是它的攻势却异常的凶猛，所以台积电的“苦日子”就是板上钉钉的事情了。

麒麟处理器是华为自己研发制造的吗？

仔细看这个标题，其实这里面包含两个问题，第一个问题是，麒麟处理器是华为自己研发的吗？第二个问题是，麒麟处理器是华为自己制造的吗？第二个问题非常简单，不是。 麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。 目前全球范围内，能够生产高端芯片的代工厂并不多。 Intel能够自己生产，但是工艺这两年一直没有进步。 虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星，但是从数字上看，确实落后。 除了 Intel 和台积电之外，只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。 中芯国际是位于中国大陆的，但是产量有限，不能大规模生产。 三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务，但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。 台积电除了代工麒麟处理器，还代工高通的处理器、英伟达的显卡、amd的处理器等等。 但是第一个问题就复杂了。 麒麟处理器是华为自己研发的吗？是，也不是。 不完全是，但也不能说不是。 麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础，华为公司自主研发的芯片。 那么什么是 ARM 构架呢？ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。 现在这家公司被日本软银收购了。 Acorn 销售两个内容，一个收购 ARM 的授权费用，一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。 无论是苹果的 A 系列的处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器，都是基于 ARM 的授权，进行二次设计的CPU处理器芯片。 所以，华为公司的麒麟处理器，不是从零开始，完全自主研发的处理器。 这是毋庸置疑的。 但是问题是，为什么不从零开始自主设计？另外，在这个基础上进行二次设计难吗？华为取得的成绩值得肯定吗？为什么不从零开始？这里面的原因就多了，设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等，都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。 在ARM基础上设计芯片难吗？我不是芯片领域从业人员，我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。 但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。 高通公司如此牛逼，设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。 目前领先高通公司两代。 联发科公司拥有良好的芯片设计基础，并在基带研发上颇有专长，被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打，目前已经放弃了高端领域。 三星公司的处理器性能一直很强悍，但是解决不了基带问题和发热量过高的问题，目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。 甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。 小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器，但是第二代至今为止都没能推出。 多少米粉在呼唤，始终不见动静。 通过以上事实，我们可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片，是非常难的。 如果任何一家 科技 公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片，那么市场上肯定有大把的芯片出来，轮不到高通在这里吆五喝六。 而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢？一句话概括——高通的水平。 目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。 比如，970比835强，845比970强，980比845强，未发布的855比980强，而华为未发布的990比855强。 二者咬合得非常紧密，争抢领先个几个月，另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。 纵观整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然是值得肯定和赞许的。 不要过分的夸华为，因为华为和高通前面，还有个苹果没看见吗？互相争老二虽然很不容易，但是也没有秒天秒地！冷静一下，还有更强大的对手。 不要过分的贬华为，你看看，已经取得了这样的成绩，应该基于赞许和肯定，你行你上，敲敲键盘不费什么力气！说起华为的麒麟处理器，人们都会非常敬佩的夸奖一句“功能很强大”，那么麒麟处理器是华为自己研发和制造的吗？任何 科技 公司都明白，一项处理器的开发需要经过非常繁复的计算与搭建，并且还需要消耗费无数的人力、财力和物力，现行的处理器开发都是基于英国Acorn公司开发的一款名为ARM的CPU构架。 简单来说，把研制处理器比作建设大房子，那么CPU的就相当于建好的钢筋构架，能够看出房子的具体轮廓。 一个房子就只有钢筋骨架是完全不够的，还需要往里面填充水泥，打牢地基，并且完成整个房子的精装，一连串的填充部分都有研发处理器的公司来完成，简单来说华为的麒麟处理器就是在这个CPU的构架上进行第2次程序编辑而得来的。 所以说华为的麒麟处理器不是全部由华为公司进行开发的，但至少有80%是进行自主设计研发的，所以大家没有必要去质疑华为的实力，因为现在市场上所有通行的处理器，不管是高通苹果还是三星，基本上都是基于ARM的设计框架，所以说华为麒麟处理器的自主研发程度还是很高的。 说完了研发，那我们再来看一下麒麟芯片的生产过程，华为选择的中国台湾台积电进行代工生产的，台积电工厂是生产芯片的老品牌商，其工艺的价值不言而喻，所生产的芯片个个都是精益求精。 海思麒麟处理器是华为研发的，但是并不是华为制造的，制造是由著名的台积电制造的，台积电在制造领域非常知名，苹果的全部处理器都是在台积电制造的。 海思麒麟处理器华为研发的，从2004年就开始立项，2008年才推出第一代麒麟芯片，当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转，但是亏损了几个亿，最后决定和手机放在一个公司来制作，而且坚定的投入，最终才让海思麒麟芯片发展起来，成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。 海思麒麟芯片，以ARM为基础架构进行研发的，而无论是苹果的 A 处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，都是 ARM 的处理器架构。 华为的海思麒麟处理器非常厉害，已经接近高通水平，但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距，但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下，就说明华为到底有多厉害了，毕竟华为每年投入超过900亿研发。 现在华为是国产芯片一个重要的领军人物，借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴，已经在研发超级芯片了。 为国产品牌自豪。 我是这样理解麒麟处理器的：麒麟处理器是一座大楼，华为负责图纸设计；ARM等公司提供各种混凝土等材料（CPU，GPU等等）；台积电负责建造。 这样解释的话，应该行得通。 当然，华为建造的这座大楼（麒麟处理器），它是甲方，是它的物产！自然是华为所有呢！我相信前面已经非常清楚的将麒麟处理器说清楚了，其实包括苹果，高通等处理器厂商都是这样生产它们处理器的。 比如CPU架构基本上都是ARM公司的，苹果，三星，高通都必须使用它公司的架构，而麒麟处理器自然也不能免俗，我们不能因为麒麟处理器使用ARM公司的架构，就否认华为麒麟处理器的自主权。 我们也看到了ARM等公司提供了材料，这里的等公司，其实也包含华为自己，华为在基带领域的成绩有目共睹，我们知道的巴龙基带，我们把SoC分为两块，一块叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。 其中BP就是基带芯片，2010年推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700。 2015年，发布的巴龙 750，全球第一个支持LTE Cat.12/13 的基带芯片。 如今，我们更为期待的是麒麟980和巴龙5000的配合，这款支持5G网络的基带，可能会有更好的表现！而在实际的发展中，麒麟处理器一直以高姿态突飞猛进，在如今它虽然和苹果高通还有差距，但是能够慢慢的赶上，非常不容易。 我们，期待它披荆斩棘的那天！是华为研发，由台积电生产制造。 华为旗下海思半导体研发的麒麟芯片，目前已经享誉海内外。 目前全球高端手机芯片有四家公司能够设计：美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。 麒麟980是全球发布的第一款7nm芯片。 目前也只有麒麟980和苹果A12以及高通855三款7nm芯片实现量产。 有人会反驳说，华为麒麟手机处理器采用的是英国ARM架构，不算是自主研发。 我想说，百分之百自主研发，那是自然经济，不是市场经济。 三星猎户座、苹果A系列芯片都是采用ARM架构，他们是否属于自主研发呢？一个农民种粮食，难道锄头、化肥都要自己生产才算是自主吗？ 再来说制造。 全球晶圆代工厂有很多家，美国、台湾、我国大陆、韩国都有企业能够制造芯片。 但是能够生产高端手机芯片的一般就是两家：台积电和三星。 其中台积电占有市场份额超过50%，是全球规模最大，技术最先进的晶圆代工厂。 目前其已能够量产7nm高端手机芯片。 苹果A12、骁龙855、 麒麟980都是由台积电代工生产出来的。 全球既能研发又能制造手机芯片的企业，唯有一家，就是三星电子。 但三星研发不如高通、华为，制造不如台积电。 另外三星猎户座高端芯片还有一个重大缺陷，就是不支持全网通。 所以三星高端手机在海外市场会使用骁龙处理器。 目前市场上流行的自研发智能手机处理器的就这么几家，高通、苹果、三星、华为、联发科，而凑巧不凑巧的，这几家都是采用的ARM架构。 差不多已经形成了一个不成文的共识，智能手机处理器的架构都采用ARM的，只是研发到一定程度，然后再深度改造甚至自己在改造架构成为自己的架构体系。 而华为采用ARM公版架构开发手机处理器也并不是什么丢人的事情，而且麒麟芯片还在上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。 只是目前华为还没有达到深度改造ARM公版架构成为自己架构，到一定阶段华为应该是会走这条道路的。 从高通、苹果手机芯片的成功，就已经指明了一条这样的道路。 即使是利用ARM公版架构，最终处理器的知识产权还是落在自己的手上，至于以后被ARM卡制，估计华为应该也会相应的预案。 而对于制造，芯片设计与制造分离这也基本上是业内的标准做法。 搞设计的只管搞设计、搞制造的只管搞制造，而设计制造成功的极其少见，业界就如英特尔这样的，凤毛麟角。 华为麒麟处理器现在华为不自己生产，以后应该也不会自己生产。 业界有如此厉害的制造高手台积电不利用，反而自己去投资一堆硬件然后还要从头搞学制造技术，等你出师还不知道是猴年马月，市场早已经被瓜分完毕还有你什么事儿呢。 不必去计较买的是ARM架构，更不必介意麒麟芯片不是自己制造的，只管麒麟芯片整体属于华为就可以了。 就像苹果手机一样，自己几乎生产极少，可钱却赚得最多，而没有人去在意他的芯片是买的ARM授权、不是自己生产制造的、手机是由富士康生产的。 研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。 研发是基于ARM架构上研发的。 有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。 当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。 当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。 不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。 即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。 所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。 这实在是十分烧钱。 正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。 但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。 世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。 其中，最大的是台湾的台积电了。 华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。 你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。 所以华为就外包的了芯片代工。 当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。 “网络极客”，全新视角、全新思路，伴你遨游神奇的 科技 世界。 对于麒麟处理器的理解，需要从两个方面入手：那么，就来一起了解一下什么是ARM架构，华为为何不具备自行生产的能力吧？

使用思维导图分析巴菲特买入台积电股票的原因苹果

新闻原文：11月14日，伯克希尔哈撒韦公司在一份文件中表示，其持有全球最大芯片制造商台积电约6010万股ADS，超过41亿美元，这是巴菲特对科技行业一次罕见地大举进军。 巴菲特给大家的印象是价值投资，对于科技股，大家一般都是嗤之以鼻的，认为巴菲特错过了特斯拉，高科技股只有苹果支撑门面。 那么这一次巴菲特为何买入高科技的半导体代工龙头台积电？我认为可能有以下原因。 龙头护城河优势台积电的护城河是它在半导体代工领域是当之无愧的龙头，占到了全球的59.5%的市场份额，被他甩在身后的还有英特尔、三星、中芯国际等知名企业。 财务指标来看，台积电的营业利润率都在40%以上，比同行业半导体代工15%的平均水平高出了很多。 台积电还有其高科技制造的护城河属性。 台积电在领先世界的先进制程，有高通、英伟达等大客户加持，未来几年5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%，打遍业内无敌手。 和我国的半导体制造龙头中芯国际相比，工艺水平方面，台积电目前是已经量产4nm，预计2022年年底会进入3nm的量产。 而中芯国际目前能够量产的是14nm。 从14nm到4nm中间还隔了10nm、7nm、5nm三代工艺。 而体现在工艺方面的，台积电主要靠先进工艺赚钱，55nm及以上工艺贡献的份额只占18%，而5nm贡献19%、7nm贡献31%、16nm贡献14%，这里就合计占了64%了。 另外28nm贡献11%、40/45nm贡献7%。 而中芯国际主要靠成熟工艺，55nm及以上工艺贡献的，占比达到70%，然后FinFET/28nm贡献15%、40/55nm贡献15%。 所以我国的半导体还有很大进步空间。 半导体周期下行结束这张图是半导体市场规模，可以看到高高低低，有明显的周期性。 其中比较小的起伏都是因为库存周期导致的，也就是在半导体上行周期中加大产能，但是在产能释放的时候恰好遇到了周期下行的情况，因此出现库存积压被迫降价。 但是比较巨大的下行都伴随着经济衰退，比如2008年。 半导体产生周期性的原因是供需错配，也就是当半导体需求增加的时候，这些芯片厂商一般会下单给台积电去制造，那么台积电制造需要一个时间的间隔。 这段时间之后，很可能芯片的市场就降温了，从而产能就过剩了，多出的芯片卖不出去，只能降价，从而进入下行周期。 上行周期是一样的，也就是大家都缩减产能，然后芯片慢慢的供给缩减，价格开始上升，然后又进入了新一轮的周期。 现在半导体不仅处在库存周期的下行，而且还遇到了美国继续加息导致的经济衰退。 那么半导体周期何时重新上行呢？据SIA数据和中信证券的研究，2022Q2，全球半导体库存天数约为108天左右。 从半导体行业库存水平来看，大概率已经在今年的Q3见顶开始回落，因此股价有可能在明年上半年产能去化后会见底回升。 不过我查询了半导体的库存天数，但是并没有发现什么明显的规律，所以半导体的周期是挺难把握的。 另外，美股半导体的业绩依然是处于下行周期，美股的主要半导体企业的业绩一致预期，开始进入下调区间。 尽管现在半导体的企业的估值和2018年底下行周期的底部水平比较相似，但这些更多的是因为2020年之后，美联储QE带来的放水式的业绩提升，那么随着美联储的加息缩表、回收流动性，这些因为放水多出来的业绩会被回收回去，所以这个估值是有一定水分的。 并且本次半导体的下行遇到了美联储史无前例的激进加息。 苹果砍单潮影响的就是消费电子所使用的半导体，消费电子市场的疲软就是经济衰退的体现，也会负面影响半导体销量。 利率和2008年引发次贷的利率相近，所以本次半导体受到了需求端的扰动，那么股价能否快速的上行依然是比较不确定的。 因此，中信证券的研究指出，尽管可能受益于美联储加息预期降温，半导体走出反弹，但是本轮的反弹的幅度一定是因为需求萎缩而较小的。 总结：半导体周期接近底部，但仍需确认。 不过目前的估值很有吸引力。 虽然我还是比较谨慎，但是再过半年半导体大概率能够触底。 和苹果、科技发展的联系台积电是苹果最大供应商之一，可以说，iPhone的普及带来了半导体销售的放量。 苹果公司2007年发布iphone，从此智能手机取代诺基亚的板砖手机，带动了半导体的销量，从而使半导体的主要客户从个人电脑转向智能手机。 因此，09到18年，半导体企业的业绩增速是全球GDP增速的三倍。 相对于被担忧用户见顶的互联网公司，半导体可以说是数字化科技之母。 从曾经的个人电脑到智能手机，到现在的新能源车，无一例外的需要使用半导体作为原料。 例如新能源车需要的功率半导体。 所以，随着科技的进步，半导体的业绩大概率能够稳健增长。 另外，半导体还被用于高性能计算，例如英伟达的显卡大多用于人工智能模型的训练。 因此，科技的发展离不开半导体带来的数字化。 晶圆厂扩产据华尔街日报报道，台积电准备在美国亚利桑那州投资120亿美元建设晶圆代工厂，这将会为未来的芯片供给提供放量，从而能够带动业绩的提升。 这些产能释放后，结合届时经济很有可能已经反转，将会为芯片半导体带来一波波澜壮阔的行情，这有助于带动半导体设备的需求增长。 根据机构的预测，这些晶圆厂的扩产将会在未来为台积电带来年复合19%的增长率。 估值台积电市盈率是13.15倍，目前处于较为低估的位置。 同时，台积电的股息率也达到了惊人的2.61%，这对于一家成长股来说非常的不容易。 总结台积电拥有半导体代工的龙头护城河优势，同时半导体的周期下行有望结束，重回上行，同时也是巴菲特最大的苹果的最大供应商之一，受益于科技的不断发展，台积电本身也积极的扩产，有望受益于未来的需求爆发，估值也处在低位，所以巴菲特可能因为这些原因去选择建仓了。

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