秘密武器 封装 SiP Watch Apple 市占率过半的 (秘密武器解读)
雷锋网按：智能穿戴设备的小型化，对硬件芯片提出了体积要求，如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题。为解决这一问题，苹果在打造 Apple Watch 时，其芯片使用了 SiP 封装技术，并增加更多的功能。SiP 究竟是什么？同其他封装技术相比又强在哪里？围绕这一话题，外媒作者 Mark Lapedus 进了深入解读，雷锋网对本文进行了不改变原意的编译。
在新型电子产品的开发中，IC 封装持续扮演重要角色，尤其是系统级封装（SiP，System in Package）市场动力十足，因其新增的一些优势而备受关注。
使用 SiP，多个芯片和其他组件都集成到同一个封装系统中，作为电子系统或子系统运行。SiP 在有空间限制的情况下尤其有效，例如在智能手机和可穿戴设备中，苹果的许多产品都用到了 SiP。
追溯历史，SiP 的思想最初诞生于 20 世纪 80 年代，发展至今已有多种形式，不过不同的公司对其的定义各不相同，SiP 既可以指芯片的结合体，也可以指将不同的芯片模块组合到电子系统或子系统中的方法。SiP 可以将芯片、无源器件以及 MEMS 的任何组件组合并封装到一起。
开发 SiP，客户需要组合多种技术，例如组件、互连、材料和封装架构，然后在晶圆厂或封测厂处完成制造。
带有 CPU 和内存的 SiP 多芯片模块示例
SiP 和 Chiplet 不同，但有一些相似之处。这两种方法都是为应对在新节点上开发 SoC 的技术和成本难题。不过对于 Chiplet 而言，供应商或封装公司可能会提供芯片或小芯片模块，然后在先进封装中混合匹配，创建针对特定领域或应用的系统。
迄今为止，只有英特尔、AMD 和 Marvell 等少数大公司开发了类似 Chiplet 的设计，晶圆代工厂和封测厂正在努力挤进这一市场。
相比之下， 多年以来，SiP 中所用到的组件更容易获得。Yole Development 最新数据显示，SiP 市场已有一定规模，预计到 2026 年，这一市场规模将从 2020 年的 140 亿美元增长到 190 亿美元。
TechSeArch International 总裁 Jan Vardaman 表示：“如今几乎所有应用都会用到 SiP ，例如智能手机、可穿戴设备、计算机、电信和汽车。”
芯片封装成百上千，SiP 价值凸显
并非所有的系统都需要用到 SiP ，不过作为一种无需将所有零器件都塞进同一颗芯片且能快速创建复杂系统芯片的方案，适合用作在最先进的工艺节点上开发不同加速器和存储器，以及在成熟工艺节点上开发模拟芯片。
显然，如今依然需要更快的芯片来提高系统的计算能力，D2S 首席执行官 Aki Fujimura 表示：“毫无疑问，如果设计制造出一款芯片，能够以比现在快 10 倍的速度进行计算，其商业价值和竞争力将得到极大提升。”
IC 封装可以保护各种芯片免受损害并提高 die（裸片） 的性能。迄今为止，业内已经开发出 1000 多种不同的封装类型，芯片客户可以根据芯片应用而选择不同的封装类型。某些时候， SiP 价值凸显。
SiP 最早可以追溯到 20 世纪 80 年代，当时 IBM 为其高端计算机开发了多芯片模块（MCM），作为 SiP 原始模式的一种，MCM 将众多的 die 集中到同一个模块中。
自那时起，SiP 不断发展，在最终成品或先进封装中集成各种组件。SiP 可以是这些封装的定制版本，也有一些观点将异构集成归类到广泛的 SiP 范围内，异构集成即在先进封装中将复杂的 die 组装在一起。
Amkor 高级 SiP 产品开发总裁 Curtis Zwenger 表示：“SiP 包含许多不同的技术支持，可以支持众多细分市场。我们针对 SiP 服务的市场包括无线、物联网、汽车、电源管理和计算机网络。”
互连是芯片封装技术的一种，是指将一个 die 连接到另一个 die，引线键合、倒装芯片、晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）都会用到互连技术。
TechSearch 数据显示，如今大约 75% 到 80% 的封装都基于引线键合，通过焊线机的细线将一个芯片缝合到另一个芯片或基板上。
不过，焊线机也用在其他许多封装方式中，例如方形扁平无引脚封装（QFN）。“我们已经看到了 6mm x 6mm 的 QFN，并在其中放置了 15 个组件，我们看到了一些堆叠在那里的组件，基本上是一个小型 QFN 内的系统级封装。” QP Technologies 的高级工艺工程师 Sam Sadri 说。
在倒装芯片中，芯片的顶部有大量微小的铜凸点，翻转器件，凸块落在铜焊盘上，形成电气连接，便安装在单独的 die 或基板上。
许多芯片封装都会用到倒装芯片，如双面模制球栅阵列（DSMBGA），一些封测厂已经开发出 DSMBGA 封装，Amkor 是最新一家开发出这一封装方式的公司。
在 DSMBGA 中，组件基于基板的顶部和底部，减小了封装尺寸，并且缩短了器件的信号路径 ，可以调整组件以启用 SiP 。DSMBGA 存在于智能手机和其他产品中，在智能手机中包括用于处理发送或接受信号的数字模块和 RF 前端模块部分。
“双面封装技术提高了用于智能手机和其他移动设备的射频前端的集成水平。”Amkor 的 Zwenger 说道。“通常，射频前端集成功率放大器、开关、滤波器和低噪声放大器（LNA），这些正是我们在 DSMBGA 中看到的集成器件，当然这也可以用其他方式集成，不过双面集成最佳选择。”
在智能手机中，功率放大器提高功率，LNA 放大小信号，滤波器可以过滤掉不重要的信号，而 RF 开关则将信号从一个部件转换到另一个部件。
扇出式 WLP 是 SiP 的一种，DRAM die 在逻辑芯片上的堆叠就是扇出型 WLP 的实例。
2.5D 或 3D 用于先进封装，在 2.5D 或 3D 中，die 堆叠起来或并排放置在中介层的顶部，中介层包含 TSV。
高性能计算封装的不同选项：2.5D 与 FOCoS
可穿戴设备市场为 SiP 提供市场动力
可穿戴设备是 SiP 的一大推动力。苹果、FitBit/谷歌、华为、三星、小米等公司都在这个市场上展开竞争。据 Yole 显示，头戴式/耳戴式产品是可穿戴设备市场中最大的细分市场，其次是腕戴式产品、身体佩戴式产品和智能服装。
消费电子市场的 SiP 业务价值 119 亿美元。Yole 相关数据显示，可穿戴设备的 SiP 市场在 2020 年的业务价值为 1.84 亿美元，仅占整个消费电子市场 SiP 的 1.55% ，预计到 2026 年，可穿戴设备 SiP 市场将达到 3.98 亿美元，增长率达 14%。
虽然每种可穿戴设备的特点都各不相同，但产品需求相似。“可穿戴设备的首要需求是性能好、质量轻、舒适度和附着力要好，测量功能结果准确且拥有更多丰富的功能。”ASE 的营销副总监 Henry Lin 在 IMAPS 最近的先进系统级封装（SiP）技术会议的演讲中说道。
对于智能手表尤其如此。苹果最新一代智能手表 Apple Watch Series 6，功能多样，能够检测血氧饱和度，也有心电图（ECG）功能。
Watch Series 6 中，苹果的 S6 通过 SiP 封装技术集成了一颗苹果 A13 应用处理器和一些其他功能的处理器，A13 采用台积电 7nm 工艺制程，围绕 Arm 双核 64 位处理器构建而成。
“苹果用 InFO 技术封装应用处理器，苹果及其他品牌的智能手表中还有许多处理器采用 SiP，”TechSearch 的 Vardaman 说。其中，InFO 是台积电的集成扇出封装技术。
也有一些智能手表采用不同的封装方式。不过，几乎所有的 OEM 都面临一些相同的挑战。
“我们希望手腕或耳朵上佩戴的东西不会占据任何空间，这需要在产品开发过程中专注小型化。”FitBit/谷歌硬件工程经理 Pieris Berreitter 在 IMAPS 的 SiP 会议上的演讲中说。
为了制造出更小尺寸的产品，FitBit 采用了一种新的设计方法，使用分立芯片开发给定可穿戴设备的射频部分，然后将其组装到基板上。
“在 2018 年之前，我们正在为我们的无线电构建分立芯片设计，以解决 RF 挑战，” Berreitter 说。“过了一段时间，无线电设计从一个产品到另一产品、从一代到另一代，看起来都是一样的。”
那时 FitBit 开始关注 SiP。它考察了开发 SiP 的几个标准，如面积、成本、制造、可靠性、重用、测试和上市时间。
根据 Berreitter 的说法， SiP 也有一些优缺点，因此需要作出权衡。其优点包括：
不过，SiP 也有制造时间长，有时比分立解决方案成本更昂贵的缺点存在。
最终，FitBit 从全部使用分立解决方案转向部分产品使用 SiP。
在较旧的智能手表中，FitBit 在 10 mm x 20 mm 的板上集成了多个分立设备，例如微控制器、内存、GPS 和各种射频芯片（蓝牙、WiFi）；在 2019 年推出的 Versa 2 智能手表中，FitBit 在 SiP 中集成了射频组件（蓝牙、WiFi），使其能够在更小的 10 mm x 9 mm 板中减少射频占用空间。MCU 和存储器仍然是分立产品。
Berreitter 说：“我们知道我们会再次使用最简单、风险最小的系统，我们将这些系统小型化，为产品增添新功能创造了空间。我们使用了相同的无线电架构，但我们能够为无线电使用一些更小的组件和更严格的间距规则。”
SiP 还有其他优点。“由于 SiP 的面积更小，我们能够从双面板转变为单面板。我们可以在产品中利用这一点，将电路板的背面用作天线谐振腔的一侧。现在，我们有了更薄的产品和更好的天线性能，”Berreitter 说。“借助 Versa 2，无线电 SiP 使我们能够提供更长的电池寿命、用于语音辅助的麦克风和更好的显示效果。”
SiP 对芯片之间的屏蔽功能也有一些影响。屏蔽用于阻止射频组件之间的干扰，为此，OEM 使用称为屏蔽罐的微型外壳，并将这些覆盖 RF 芯片的外壳焊接到电路板上。
在分立器件的解决方案中，屏蔽功能的实现会占用电路板空间，但通过在 SiP 中组合芯片，OEM 可以减少屏蔽器件，不过屏蔽仍然涉及几个挑战。
长电科技（JCET）全球技术营销高级总监 Michael Liu 表示：“就可穿戴设备而言，SiP 中嵌入了多个 RF 无线通信电路。它们对任何类型的干扰都很敏感，但它们也有不同的频段。”
与此同时，FitBit 并没有将所有组件都集成到一个 SiP 中，即 DRAM。随着时间的推移，DRAM 部件可能会经历多次修订，因此在设计中将最新版本用作分立部件更有意义。
在最新的 Sense 智能手表中，FitBit 没有将心电图功能集成到 SiP 中。Berreitter 解释道，像 ECG 这样的复杂功能需要更多时间来看发，因此使用分立器件的解决方案更好。
耳戴式设备是另一个大市场，苹果的 AirPods 将苹果的 H1 芯片和音频内核集成在一个 SiP 中，Yole 称，其中还包括一个加速度计和陀螺仪。
展望未来，OEM 厂商正在开发更多功能的可穿戴设备，这带来了一些新挑战。Yole 分析师 Santosh Kumar 表示：“需要更薄、更密集和能效更高的 PCB 封装设计，以满足各种医疗和消费者可穿戴设备的要求。”
5G，SiP 另一大市场
SiP 也存在于 4G 和 5G 智能手机中。
当今绝大多数无线网络都围绕 4G LTE 标准运行，该标准在 450MHz 至 3.7GHz 频段范围内。与此同时，5G 正在两个不同的频率范围内进行部署——低于 6GHz 和毫米波（28GHz 及以上）。与 4G 相比，5G 承诺提供的移动网络速度延迟降低 10 倍、吞吐量提高 10 倍、频谱效率提高 3 倍。
在无线网络中，运营商部署具有大规模 MIMO 天线系统的巨型蜂窝塔。结合微型天线，大规模 MIMO 使用波束成形技术向终端用户发送和接收信号。
如今 5G 落地情况喜忧参半。“低于 6GHz 的 5G 版本正在全球范围内迅速落地，”联电技术开发副总裁 Raj Verma 说。“但是，对于毫米波而言，推出所需的时间比预期的要长。毫米波落地需要增加大量在土地和建筑基础设施上的投资。此外，毫米波的设计和系统也更加复杂，开发时间也更长。”
毫米波本身也具有视距限制、穿墙能力低和射程短的问题。不过，目前为止，苹果和三星已经在它们的手机中部署了部分毫米波频段。
从组件的角度来看，低于 6GHz 的 5G 智能手机类似于与 4G 手机类似，其系统由数字模块和射频前端模块组成。主天线是独立的，与手机同时运行。
5G 毫米波手机则不同。根据 System Plus 的说法，在 iPhone 12 的核心由几个组件组成——一个调制解调器、一个中频 IC、一个射频前端模块、两个天线阵列和一个封装天线 (AiP)。
“手机背后的 5G 毫米波天线由 16 个无源天线单元组成，该单元构建在 8 层基板上，” System Plus 表示：“在手机侧面，集成了 AIP 模块用于侧面通信。”
毫米波需要 AiP，AiP 的设计逻辑是想让射频芯片离天线更近，以增强信号并最大限度地减少系统损耗。
AiP 模块由多层贴片天线组成，位于天线旁边的 SiP 包括一个 RF 收发器、一个电源管理 IC 和无源器件。
总之，5G 毫米波架构复杂且难以实现。“5G 需要较大的功率功放和电源管理。因此，我们需要考虑散热问题，需要研究如何使其更高效，”长电科技 CTO Choon Lee 在 IMAPS 的 SiP 会议上说。
还有其他问题。“在 4G 和 5G 之间，系统中添加了许多新频率，以便能够满足更高的速度要求。有了这些额外的频率，就扩大了对设备射频前端部分的要求，”ASE 工程和营销高级总监 Mark Gerber 在活动的小组讨论中说。
“还有许多附加组件。关键挑战之一是你无法继续扩展手机内部空间。对于手机制造商来说，它们的重点是拥有更多的电池供电空间。为了能够做到这一点，需要更多的集成，无论是将额外的频率组合到单个 RF 前端封装或模块中，还是寻找其他简化整个系统解决方案的方法。市场上有很多封装解决方案正在不断发展，以尝试解决其中的一些挑战。”
5G 手机采用了多种不同封装类型和模块的芯片。如果要为 5G 毫米波开发封装方式，那么这家封测公司需要具有良好的天线设计和组件设计能力，还需要拥有良好的制造和测试流程。另外，材料和基材同样是关键。
通常，这些芯片可用于 5G 毫米波，设计天线并将其集成到封装中是一门艺术。
以 AiP/SiP 模块为例，“在相同的辐射下，AiP 需要比相应的分立 PCB 天线小两到四倍，”长电科技的 Liu 说。“总的来说，AiP 模块会导致天线调谐问题，因此需要更多的 RF 设计，为了实现毫米波 AiP，通常需要高密度层压基板。”
基材在这里起着关键作用。“这些先进系统的最大问题是需要更薄的基板、低总厚度变化 (TTV)、超低缺陷、强附着力、应力控制以及下游加工（如退火和金属沉积）的绝对高温稳定性，” Brewer Science的 WLP 材料执行董事 Kim Yess 说。
用于 5G 毫米波的 AiP 基板特别复杂。“为了实现他们需要的性能和低寄生效应，他们必须在基板设计中采用一些不同的堆栈，”Amkor 的 Zwenger 说。“对于毫米波，他们必须开始考虑非常薄的电介质和低 Dk/Df 特性。因此，他们正在寻找具有聚酰胺薄膜的晶圆级。”
更复杂的是，随着这些封装的价值上升，需要有一种方法来测试这些设备。TEL总经理 Yohei Sato 表示：“随着半导体制造规模的不断扩大，用于集成多个异构设备的先进封装技术的引入正在加速，其中晶圆测试的重要性比以往任何时候都大。”
小结
SiP 是一种使能技术，你不会在任何地方看到 SiP，因为它们通过 Chiplet 展现出来。不过 Chiplet 和 SiP 都是可行的方法，OEM 需要了解所有能够实现新设计的技术。
文章编译自 Semiconductor Engineering
国产半导体设备商凌波微步获千万融资，打入国内封测龙头
小米长江又投资一家芯片封测公司
先进制程缺位，大陆封测四雄能“曲线救国”？
原创文章，未经授权禁止转载。详情见 转载须知 。
江苏冉冉信息科技有限公司提供网站建设，网站制作，网页制作，网站推广，百度优化以及企业邮箱等服务,致力于高品质网站建设以及帮客户解决排名优化烦恼,我们只做有效果的网络营销!
微子网络是云计算行业内知名的互联网服务提供商，技术支持源自华为云，为企业提供云服务器,云主机,云服务器租用,云主机租用等服务。华为云服务器经30多年行业经验积淀，已成功为百万用户提供云计算服务。
古典音乐、民族音乐、民歌、民乐、交响乐、歌剧等新闻资讯，音乐家介绍、访谈、乐谱、在线试听、音乐学习、在线交流等内容。新芭音乐网是国内知名的专业音乐网站。
武汉丹橘科技有限公司
上海交通大学中国语言文系
浙江谷地机械科技有限公司拥有十五年以上工作经验的真空乳化机设计研发团队,公司服务于制药、化妆品、生物、食品等行业,产品从设计、采购、生产、总装和调试整个流程完全受控,致力于为客户提供高品质的产品,欢迎来电洽谈。
赛鸽资讯网是汇集全球信鸽赛鸽资讯,赛鸽公棚,信鸽协会,赛鸽俱乐部,信鸽视频,信鸽交易,铭鸽展示,鸽舍,鸽业,免费建站为一体的专业信鸽网站,为鸽友提供及时,全面,丰富的赛鸽资讯。
37ban游戏平台（www.37ban.com）是一家专业网页游戏折扣平台。玩游戏就上37ban独一无二好折扣！
辽宁核源环境技术咨询服务有限公司,2018年05月28日成立，经营范围包括环境监测及评价的相关技术咨询、技术服务；环保工程技术开发、技术咨询及技术服务；环保节能设备、材料、药剂销售；环保节能设备安装、调试及技术服务；辐射防护工程设计、施工；辐射防护设备及材料技术
融珂之悦,是江西省融珂之悦网络科技有限责任公司的简化性称呼，融珂之悦主营软件开发，互联网数据，互联网游戏等业务
2021年5月27日，IDC发布了第一季度全球可穿戴设备报告，报告显示，2021Q1可穿戴设备共出货1.046亿部，这也是第一季度全球可穿戴设备出货量首次突破1亿台，虽然总出货量呈现上升趋势，但推动增长的主力选手并非苹果、三星之类的大公司，而是规模较小的企业，比如BoAt、Oura等，一个有趣的现象是，像苹果这样的实力选手，即便出货量...。
据IDC公布的2017年可穿戴市场分析报告显示，2017年全年可穿戴设备出货量达到1.154亿台，相较2016年，1.1046亿台，增长了10.3%，苹果超越Fitbit，2017年全年出货量1770万台，市场占有率为15.3%，销量位居榜首，如此庞大的可穿戴市场，，安卓系，到目前为止还没有一款适用于可穿戴手表的高端处理器可用，不过就...。
都说互联网行业十大幻觉之一是谷歌服务重新入华，这在可见的将来仍是如此，不过话又说回来，谷歌的许多产品一直都在国内，有些甚至非常本地化，比如WearOS，这个由AndroidWear改名的针对可穿戴设备的系统在本地化方面走在前列，3月15日在官网宣布更名后，谷歌WearOS工程总监MilesBarr又特地飞来中国，向国内媒体解读此次变化...。
雷锋网消息，3月20日，联发科技智能家居事业群在北京召开发布会，据雷锋网了解，2019年1月1日，联发科进行架构调整，原有两大业务群调整为三大业务群，包括主要负责手机业务的无线产品事业群，合并晨星半导体后，主要负责电视业务的智能家居事业群，以及主要负责平板、可穿戴设备、汽车业务等AIoT设备的智能设备事业群，智能家居事业群产品涵盖电视...。
2015年05月31日~6月6日，本周值得关注的硬件TOP6，1.Blu可穿戴手机在，Blu，全球首款可穿戴手机现身众筹网，一文中，雷锋网编辑带来了一款全球首款可穿戴手机，可穿戴设备太多，我的手腕已经不够用了，而且我可不想像个哪吒一样手一甩嗖嗖嗖的飞出各种，乾坤圈，2.SafeWallet智能钱包在，今天去偷钱包，被钱包吓了一跳，一文...。
有人说，不同语言之间的翻译，与其说是一门科学，不如说是一门艺术，NLP领域的机器学习工程师RiccardoDiSipio日前提出了一个观点，使用卷积网络要比使用循环神经网络来做NLP研究，要幸福得多——是时候放弃循环神经网络了！基于这一观点，他从卷积网络本身的基本原理出发，论述了为什么NLP不再需要循环神经网络的原因，我们来看，不久前...。
雷锋网按，智能穿戴设备的小型化，对硬件芯片提出了体积要求，如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题，为解决这一问题，苹果在打造AppleWatch时，其芯片使用了SiP封装技术，并增加更多的功能，SiP究竟是什么，同其他封装技术相比又强在哪里，围绕这一话题，外媒作者MarkLapedus进了深入解读，雷锋网对本文进行了不改...。
作为当之无愧的IT行业重大进步的创造者和引领者，英特尔一直以推动尖端技术创新著称，从前端智能互联的PC、可穿戴设备、智能家居等消费级产品，到后端提供澎湃计算力的数据中心，英特尔正在摩尔定律指引下，引领数字智慧时代的计算架构迭代和创新，如今，计算力和数据量的加速融合让更具数字洞察力和智慧的人工智能时代，成为人类社会迈入前所未有的新阶段，...。
近日，英特尔拟推出一款全新的PSM4硅光子学产品，这款产品能在两公里的距离内实现每秒100G的速率传输数据，业界有多种因素和趋势如云计算、大数据正在推动在下一代数据中心设计和架构中实施并行单模四路，ParallelSingleModeQuad，PSM4，和硅光子，SiliconPhotonics，SiPH，PSM4和硅光子在数据中心...。
2011年，苹果公司向美国专利和商标局申请了一项虚拟SIM卡专利，苹果称该专利可以让用户无需使用SIM卡就可以直接访问运营商提供的无线网络服务，2014年9月，苹果在发布iPadAir2时首次将eSIM卡的概念，又称为，AppleSIM，带到了实际产品中，eSIM卡实际上是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零...。
现代人对于健康的重视程度是与日俱增，身上要是不佩戴类似运动手环那样的可穿戴设备，似乎都不要意思说自己是科技潮人，这次打破可穿戴设备谎言的是美国科学家们，宾州大学最新的报告显示，可穿戴设备的运动追踪功能并不比手机app强到哪去，研究团队成员Penn表示，单就数据的精确度来说，二者的确是相差无几，并没有孰优孰劣之分，研究员们召集了14名参...。
在谈到穿戴设备之未来的相关文章中，很多人都给出了其将被广泛利用于医学、科研等专业领域中的，规划，，我们也总是能够看到关于谷歌眼镜被应用于临床治疗、智能手环帮助运动人士监测心率数据这些穿戴行业内的，正能量，，但殊不知，就连如今被看作是穿戴设备入门级功能的计步监测，也已经被证实并不可信，近日，宾夕法尼亚大学的科学家邀请14名志愿者参与测试...。
语音播放文章内容由深声科技提供技术支持您的浏览器不支持audio元素，雷锋网消息，据外媒报道，英特尔在向美国第九巡回上诉法院提交的一份法庭文件称，高通公司的垄断做法把英特尔逼出了基带处理器市场，英特尔称，和苹果的芯片业务转让交易让自己损失了几十亿美元，之前，美国联邦贸易委员会，FTC，起诉高通公司实施垄断行为，最终美国法庭裁决高通的确...。
2021年是大规模预训练模型的爆发之年，掀起了人工智能又一波热潮，并迅速成为AI领域的技术新高地，助推人工智能从1.0的感知智能向2.0的认知智能转变，自从2012年深度学习的应用元年以来，人脸识别、语音识别等技术通过机器学习实现了大量应用场景突破，不仅提升了社会工作效率，同时改变了人们的生活出行模式，建立了人类对人工智能技术的基础认...。
在当今这个快节奏的社会里，每个人都怀揣着一个共同的梦想——拥有属于自己的家，这个梦想不仅代表着一个遮风避雨的物理空间，更是心灵深处对归属感、安全感和幸福的追求，对于许多人来说，家是情感的港湾，是疲惫心灵得以安放的地方，它不仅仅是一个住所，更是一种生活方式，一种与家人共享美好时光的承诺，在这个梦想的驱使下，无数人努力工作，省吃俭用，只为...。
网络世界是攻击者的下一个主战场，目前，攻击者正忙于寻找破坏关键基础设施的方法，据IAR系统嵌入式安全解决方案的负责人HaydnPovey透露，有26％的美国电网都被发现装有特洛伊木马，而网络战中，电网往往是最先受到攻击的部分，但是，并非所有攻击都基于软件，有些是物理攻击，特别是物联网，IoT，的出现，涌现了一批进入敏感网络的新方法...。
工业互联网，——四年间四次被提及，自2018年起，每年政府工作报告中，都会做出工业互联网方面的战略部署，充分显示了国家层面对工业互联网助力制造业高质量发展的重视程度，尤其去年在新基建政策的加持下，工业互联网作为重要领域之一进入发展快车道，产业规模与参与主体迅速壮大，加速了传统工业支撑体系的变革，并带动了新兴产业的发展，如果说2018...。
