台积电怎么了 闹到众叛亲离 (什么是台积电)
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不仅是新年，恐怕整个2015年，台积电都过不好了。
继高通和苹果两大客户流失后，近日，就连一贯以来最铁杆的伙伴Nvidia也要跑路，和前者们一起不约而同的投向三星的怀抱。
原因无它，只因为台积电在16nmFinFET（鳍式场效晶体管）工艺上进展不顺利，据台积电董事长张忠谋所称，目前已有50多名客户利用台积电16nmFinFET工艺完成了新品流片工作，大多数会在2015年第三季度投入量产，新工艺也将在第四季度贡献5-10%的收入。也就是说，台积电的16nmFinFET从第三季度投入量产的话，那么工艺成熟最快也得等到年底，今年大规模量产基本是无望了。
就在不久前，我们还听到过关于台积电去年营收大增的消息，这一来一回，就像过山车一样的巨大落差，不禁让我们疑问，台积电到底怎么了？
想要弄清这一点，还得从台积电的成功之源说起。
台积电的成功源于什么？
作为全球半导体代工领导者之一，台积电拥有最先进的制程工艺与最大规模的晶园制造厂，其历史要从1987年开始讲起，在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式，由企业自己设计芯片，然后在自有的晶圆厂生产，最后自己完成芯片测试与封装——全能、高效且基本没有漏缺。
但台积电的诞生，却开启了另一种模式——晶圆代工，这在当时是独一无二的，因为除了巨头们之外，还有很多企业没有生产能力，但是要建造一个晶圆厂至少需要投入数十亿美元，相比之下，找台积电代工就能够节省掉这部分资金。
此外，台积电成功的要素还有一个，那就是它只做生产，而不做设计研发，这也让合作伙伴更加放心与之合作，而不必担心技术外泄或形成直接竞争。相比之下，三星、英特尔都具备完整产业链的企业，自己也做芯片，显然就会让类似高通这样的企业心存芥蒂。值得一提的是，这一点也是富士康的立家之本之一。
尽管身为代工厂，但并不意味着台积电不具备“核心科技”，因为在芯片行业里，设计固然重要，但是工艺往往更能决定性能表现和所需成本；而即便是在设计环节，也要参照制造厂的工艺库来执行，因为不同的工艺对应着不同的器件排布和参数成绩。
此外，代工厂的一套方案往往可以兼容多种设计，但是同样的设计却很难迁移到不同的工艺线上去，这也就导致，一代产品往往从生产到退市都会绑定在一家代工厂上，但代工厂却可以相对灵活的调配产能，以满足更多客户的需求。
而且，具体到台积电身上时，我们也不能忽略一些时代的红利，例如苹果从死对头三星那边撤单，交给台积电，就直接促进了台积电近几年财报非常好看，去年年初，台积电抢先上马20nm工艺，更是成功争取到苹果A8和A8X处理器全球唯一代工厂的超级大单，此后，就连华为也应声而动，寻求与台积电的合作。
成也萧何，败也萧何
由于需要巨额的投资支撑技术研发和设备更新，因此芯片代工行业门槛很高，相对来说厂商的话语权也就较高一些，例如当年28nm工艺能实现量产后，就连高通、博通、联发科这样的芯片厂商都要看台积电的脸色才行。
但也正是由此，台积电开始逐渐显露出了一些疲态，虽然2014年Q4营收大增，但是随着iPhone6的高峰过去后，20nm工艺的产能渐渐过剩，台积电不得不减产20%，而这一边，高通20nm工艺的首款处理器骁龙810又因为发热过高等问题而被迫跳票，更别说文章之初就提到的，由于16nm工艺的遥遥无期，导致了高通、苹果、Nvidia也开始逃离台积电了。
值得一提的是，虽然去年9月台积电就声称已经与海思半导体合作，成功产出了世界上第一颗基于16nmFinFET制造工艺、ARM架构的网络处理器，但实际上，这款产品利用的是台积电的异构CoWoS3DIC封装工艺，在一个28nmI/O芯片上集成了16nm逻辑芯片，也就是说这款新处理器严格意义上并不是完整的16nm工艺，而是一个混合阶段性产品。
对抗三星，还有望吗？
台积电的不给力，让业界喜闻乐见的苹果去三星化也被延后了日程，曾经，苹果希望在多个领域减少对三星的依赖，进而成就台积电等一众企业。2013年年末时，台积电还声称将联合HTC、联发科及鸿海等台湾IT“四巨头”，以求在各个领域击破劲敌三星，但现在，看来，不仅是HTC在拖后腿，就连台积电也不得不暂缓这一计划了。
虽然张忠谋表示，2017年台积电将会实现重新超越三星，但行业发展瞬息万变，三星、英特尔都在发力芯片行业，三星甚至还以低价来死拼台积电，但台积电相比较二者的财力又是相对落后的，最终就可能被两大巨头越拉越远。而有意思的是，由于去年台积电把苹果的产能放在主位，还因此导致了高通的不满，进而也促使了高通与三星的合作快速达成——这就像是兜了一个圈，只可惜最后一切，却不一定都能回到原点。
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