全大核A725来了 Turbo 4爆料 天玑8400定档与REDMI (全大核CPU)
12月18日,联发科官宣天玑8400将在12月23日15:00发布(荣耀Magic7 RSR保时捷设计在同日的14:00发布)。
天玑8400的已知爆料:
天玑9400没去用的A725,原来全留给天玑8400了。
在国内的应用生态中,APP性能要求很高,A510/A520/A55这些小核,纯粹是拖油瓶。这种小核的比例越低,实际能效反而会越好(都是8核心,小核要少,大核越多,核心就跑在更低频率、能效更高的区间)。
天玑8400预计会由【REDMI Turbo 4】首发,后者会在明年1月见(半个月后)。
而闲聊站在12月18日放出【REDMI Turbo 4】的规格信息:塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹、1.5K LTPS直屏、6500mAh电池+90W快充、5000万像素主摄、IP68防护(意料之外的是大电池和IP68)。
因为天玑9300+的机型已经在2000元价位段了,这次的价格应该不会高于1999元,吧?(24年4月10日发布的Redmi Turbo 3是骁龙8s Gen 3,1999元起)。
而另外一颗信息不明的发哥芯片是【 天玑9350】 ,其对标的是【骁龙SM8735】(对应关系就是“骁龙8至尊版 》》骁龙8s至尊版”、“骁龙8 Gen 3》》骁龙8s Gen 3”)。
荣耀也在12月18日官宣: 荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会 ,会在12月23日14:00举行(比天玑8400发布会早1小时)。
同日,荣耀工作人员已经在微博“预热”,成会有“大王版本100X”变焦。看最近的宣传风向,可能是更强的AIGC(AI作画生成细节)?
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