国产芯片设施厂商中微公司 两位美籍外围技术人员辞职 (国产芯片设施排名)

9月21日，中微半导体设施（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布了对于副总经理、外围技术人员变化的通告。

通告称，“董事会于近日收到倪图强、杨伟提交的书面辞职报告。倪图强先生因团体要素，放开辞去公司副总经理、外围技术人员职务。杨伟先生因团体要素，放开辞去公司外围技术人员职务。辞职后，倪图强先生、杨伟先生仍在公司任职。”

通告中提到，倪图强1962年生，美国国籍，中国迷信技术大学学士、硕士，美国得州大学博士、博士后，截至通告披露，间接持股764358股，算计占公司总股本0.123%；杨伟1966年生，美国国籍，西安交通大学学士、硕士，截至通告披露，杨伟间接持股454017股，算计占公司总股本0.073%。

通告中称，“本次外围技术人员的变化不存在触及职务发明等纠纷，不会对公司的技术长处和外围竞争力发生严重不利影响，亦不影响产品研发和市场拓展进展。”

中微公司示意，该公司重要从事上流半导体设施的研发、消费和开售，涉足半导体集成电路制作、先进封装、LED消费、MEMS制作以及其余宏观工艺的上流设施畛域。

2024年1月底，美国国防部依据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将中微公司列入中国军事企业清单（CMC清单）。8月16日，中微公司发表，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部。

财报显示，2024年上半年，中微公司营业支出为34.48亿元，同比增长36.46%；归属于上市公司股东的净利润为5.17亿元，同比降低48.48%。

截至9月23日收盘的一个月以来，中微公司股价已上涨10.46%，至每股117.45元，目前市值729亿元。

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中国大陆有哪些制造芯片的大公司？

我国集成电路产业的规模还是比较大的，2018年产业规模约为5740亿元。 2012年以来平均每年增长率超过20%。 其中设计行业占40%，制造和测封各占30%。

但是和集成电路进口金额比起来，我国集成电路产业规模简直是小巫见大巫。 2018年全年集成电路进口总金额达到206万亿元人民币，占我国进口金额总额的14%左右。 集成电路是我国进口金额最大的产品，原油只排在第二。

在集成电路设计领域，我国较为知名的企业是海思半导体、豪威科技、比特大陆和汇顶科技。 其中华为旗下的海思半导体是我国规模最大、技术最先进的集成电路设计企业。 2017年其营业收入为387亿元。 但是这个规模和国际巨头相比，我不值得一提了。 高通是国际上最为知名的芯片设计企业，2017年营业收入高达223亿美元，是海思的34倍。

在集成电路制造领域，最为知名的企业莫过于中芯国际，2017年营业收入31亿美元。 台湾省的台积电，是全球最为知名、技术最先进的集成电路制造企业，2017年营业规模高达321亿美元。

在测试领域，排名第一的是江苏新潮科技2017年销售收入242亿元，紧随其后的有华达微电子、华天电子、威讯联合半导体等企业。

整体上，我国集成电路产业规模并不算大，产品数量和质量都满足不了本国庞大的市场需求。 因此，大量从美国、韩国、日本、台湾进口集成电路产品。 进口额是国产规模的三倍多。

目前在A股市场上，有几十家集成电路上市企业，但它们的市值总和还抵不上一家台积电。 台积电的最新市值1882亿美元，折合高达127万亿元人民币。

国内做芯片设计的公司有哪些

1、IC设计上市公司：华为海思(手机)、紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹)、拦微(MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防图像)。 2、存储芯片上市公司：长江存储、武汉新芯、兆易创新。 3、通信芯片上市公司：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。 4、智能电网上市公司：智芯微、南瑞股份。 5、智能卡上市公司：紫光国芯、国民技术。 6、芯片分销上市公司：润欣科技、韦尔股份。 7、分立器件上市公司：华微电子、苏州固锝。 8、CMOS图像芯片上市公司：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯。 9、传感器上市公司：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物。 10、军工上市公司：欧比特、海特高新。 11、其它芯片设计上市公司：寒武纪、云丛科技、中颖电子、万盛股份、富瀚微、中科创达、全志科技、北京君正、盈方微、科大国创、纳思达。 12、半导体芯片产业链上市公司：晶圆代工、中芯国际(香港上市)、上海贝岭

中国有生产手机芯片的企业吗？

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。 目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

扩展资料：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。 世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的35倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。 在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。 目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。 2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。 nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。 国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：

网络百科-中国芯

芯片制造中国有吗

联发科

华为——海思麒麟

小米——松果

1联发科——台湾联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。 其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。 总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。 2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。 中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。 2016年联发科营业收入高达亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了292%。 分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

2海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。 华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。 并没有进入智能手机市场。 在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

3松果——松果是小米首款自主处理器，基于28nm工艺制程，其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构，其中小核的主频为14GHz，而大核部分的主频速度则为21GHz。

小米5C，其会是首款搭载松果处理器的机型，其配备了55英寸1080p显示屏，提供3GB RAM+64GB存储空间，运行基于Android 711的MIUI系统，摄像头是前置800万像素和1200万像素，有可能是内置4500mAh容量电池。

AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；

AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。 AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。 还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是240V ~ 275V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是17V ~ 19V。 所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。 除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；

第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；

另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。 大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。 此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。

3 RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。

x中国有芯片制造。

中国芯是指由中国自主研发生产并制造的计算机处理芯片。 实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。

通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。

中国“芯”系列：国产CPU主要企业详细介绍

华为海思海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 2018年6月，海思以其上海分部为基础，成立上海海思技术有限公司，开始公开市场销售。 海思产品涵盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域，应用在全球100多个国家和地区。 紫光展锐紫光展锐是中国集成电路设计产业的龙头企业，具备5G芯片能力，是全球少数掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi等技术的企业之一。 其产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片等，广泛应用于智能手机、智能平板等领域。 紫光展锐在全球拥有超过5000名员工，其中90%是研发人员。 翱捷科技翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区。 公司专注于无线通信芯片的研发，具备全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力。 其产品可应用于手机、智能可穿戴设备等消费电子市场及智能物联网市场。 联发科联发科技股份有限公司是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。 其产品包括移动计算技术、通信技术、AI解决方案以及多媒体功能，服务于5G、智能手机、智能电视等产品。 龙芯龙芯中科坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系。 其产品在电子政务、能源、交通等行业领域已获得广泛应用。 兆芯兆芯是2013年成立的国资控股公司，掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术。 其产品性能不断提升，达到国际主流水平，为党政办公、金融、教育等行业提供高性能、高稳定、高可靠的产品和解决方案。 飞腾飞腾信息技术有限公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于“飞腾”系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广。 其产品支撑国家信息安全和重要工业安全。 申威成都申威科技有限责任公司成立于2016年11月25日，主要从事申威处理器的产业化推广。 其产品包括申威高性能计算处理器、服务器/桌面处理器、嵌入式处理器等。 中科曙光中科曙光是我国核心信息基础设施领军企业，为中国及全球用户提供创新、高效、可靠的IT产品、解决方案及服务。 公司在高端计算、存储、安全、数据中心等领域拥有深厚的技术积淀和领先的市场份额。 威盛电子威盛电子股份有限公司是全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商，以自有品牌进军国际市场。 其在半导体产业链中因其无晶圆厂的经营模式、重视人才招揽与技术开发而成为知识经济时代的企业典范。

国产芯片行业中的龙头企业有哪些？

最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。 所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。 目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。 不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。 2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。 半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。 单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。 目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。 2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。 在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。 芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。 国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。 半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。 自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。 2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。 根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。 截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。 同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。 芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。 大基金一期的项目进度情况 1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。 从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。 这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。 根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长1.1%。 据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%。 国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。 全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。 与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。 在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。 本土集成电路供需存在很大的缺口。 在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。 赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。 2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。 存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。 在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。 全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。 紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。 北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。 汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。 兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。 芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试 （3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。 国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。 看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。 消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。 目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。 整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。 据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。

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