闲聊站的6月7日新爆料,基本把7月前后,那4台骁龙8 Gen 3/天玑9300新机的规格,都爆得八八九九了。它们能不能送背刺,就看到时如何定价了。
对于性能党和大部分对拍照需求不高的用户,它们应该就是性价比最高、最甜点的骁龙8 Gen 3/天玑9300机型:清一色没长焦;3台直屏+1台曲屏;除了1台是塑料中框,其他都是金属中框。
❶【一加Ace 3 Pro】(骁龙8 Gen 3,顶配16+1TB)还是旧设计,等到一加13才
金属中框,有热锻白色陶瓷、热锻亮银玻璃、素皮版3种后盖材质;
6.78英寸1.5K的京东方X1基材的8T LTPO常规造型曲屏,2780x1264。Pixelworks X7 Gen 2独显芯片;
5000万像素IMX890主摄,800万像素超广角+200万像素战术微距;
❷ 【真我GT6】(骁龙8 Gen 3),型号RMX3800,有金属中框+玻璃机身:
❸【Redmi K70至尊版】(天玑9300+)2407FRK8EC,即海外的小米14T。可能7月中下发布?:
金属中框+玻璃后盖,1.5K 8T LTPO直屏;
天玑9300+,顶配24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0存储;
❹【iQOO Neo9S Pro+】(骁龙8 Gen 3,顶配16+1TB)可能会主打性价比?应该会是和iQOO Neo9系列一样模具和周边配置:
6.78英寸144Hz 1.5K的8T LTPO中置打孔直屏OLED,类DC+2160Hz高频PWM调光,有电竞芯片Q1;
既然说到性能,那就不得不考虑即将在10月来的
骁龙8 Gen 4和天玑9400
。
但现在还处在一个很纠结的时间点:现在只知道,
这一代的CPU进步巨大
,单核/多核性能提升幅度可能会双双超过30%,
但功耗/能效未知
,新旗舰会不会涨价也未知。
骁龙8 Gen 4
,SM8750,预计10月初到10月中发布。高通直言骁龙8 Gen 4成本会有所上升。
代号SUN,Nuvia自研Oryon架构,台积电第二代3nm工艺。2个Phoenix L性能核+6个Phoenix M能效核(双大核?骁龙820/苹果A系列:这个我熟)
6月4日最新爆料是
频率飙到4.2GHz
,而笔记本上的骁龙X Elite也“才”4.3GHz。
爆料称其
GeekBench 6单核多核提升都在33%以上
,但其实从骁龙X Elite的性能看,单核性能提升幅度就应该有30%到50%。
骁龙8 Gen 4爆料是GeekBench 6单核3000以上,多核10000以上。
因性能提升过大,这波得和平板/笔记本上的苹果M系列芯片对比了↓(M1已经被天玑9300超过了):
天玑9400,
型号MT6991,台积电第二代N3工艺,
1颗3.4GHz的X925
+3颗X4+4颗A720(没用新发布的A725和A520。之前以为叫X5的超大核,实际叫X925)。
之前爆料中,其GeekBench 6多核跑分接近1万分,现在
X925超大核可能会跟着高通提频。
之前传闻高通为应对苹果,自研Nuvia架构会疯狂提频(预计会和M4同源的苹果A18 Pro,单核性能可能又会飙一大截)。
天玑9400,预计会和骁龙8 Gen 4一样在10月发布。首发阵营会有vivo X200系列和OPPO Find X8系列(Find X8 Ultra会在明年1月)。
而有迹可查的,是X925超大核车机版,频率2.12GHz超大核+3个1.9GHz大核+4个2GHz小核。即便频率如此之低,但GeekBench 6也有单核1606,多核5061。
闲聊站表示IPC是X925>A17 Pro>高通自研的Nuvia架构。
今年不是惊喜,就是惊吓,
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