提供手机芯片组解决方案 大唐电信子公司7.2亿元与高通等设立合资公司 (提供手机芯片的公司)
雷锋网5月26日消息,据 路透社 报导,大唐电信周四晚公告称,拟与美国高通中国公司、建广(贵安新区)半导体产业投资中心及智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心共同组建合资公司瓴盛科技,主要业务为提供手机芯片组解决方案等。
公告显示,合资公司主要聚焦消费类手机市场,希望通过合资提升产品竞争力,并有效整合公司资源,提高行业占有率和影响力。合资公司的经营范围,主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售;技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。
合资公司注册资本 298,460.64 万元,其中联芯科技有限公司以上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资 72,027.60 万元,占合资公司注册资本的 24.133%;高通(中国)控股有限公司以现金形式对合资公司出资 72,027.60 万元,占合资公司注册资本的 24.133%;建广(贵安新 区)半导体产业投资中心(有限合伙)以现金形式对合资公司出资 103,396.50 万元,占合资公司注册资本的 34.643%;智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心(有限合伙)以现金形式对合资公司出资 51,008.94 万元,占合资公司注册资 本的 17.091%。
大唐电信指出,项目实施后,预计可实现投资收益约 3.96 亿元,营业外收入约 2.76 亿元,合计对公司产生收益约 6.72 亿元。
此前,红米2A曾搭载联芯L1860C处理器,不过在2014年11月,大唐电信发布公告称,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司,而松果公司正是小米科技成立做芯片的公司。随后,小米再未采用联芯科技的处理器,而是在今年2月底推出了自研SoC—澎湃S1,并搭载在小米5C上。
这次联芯科技与高通成立合资公司,到底打着怎样的算盘,又会推出怎样的产品呢?
*本文综合了TechWeb的部分内容。
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