全球最快Wi 高通2大重磅新品!5G调制解调器进入AI时代 (全球最快网速)

2022年,MWC(世界移动通信大会)全面回归线下。作为移动通信行业的领军企业,高通在MWC 2022上有多个重磅发布,认为其中最值得关注的两大发布就是采用4nm工艺的第五代5G调制解调器及射频系统骁龙X70,以及全球首款Wi-Fi 7商用解决方案。另外,高通也不忘再次强调其统一的技术路线图。

高通2大重磅新品!5G调制解调器进入AI时代,全球最快Wi-Fi 7现身 | MWC 2022

与高通此前的调制解调器相比,其它已经商用的调制解调器最大的区别在于, 骁龙X70是全球首款在调制解调器及射频系统中引入5G AI处理器的产品 ,利用AI能力实现5G性能的突破,包括媲美光线的下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、进一步提升的网络覆盖和能效。

另一款重磅新品是全球首款Wi-Fi 7商用方案高通FastConnect 7800, 在Wi-Fi 6商用三年之际,高通就已经推出了下一代的Wi-Fi商用解决方案,并且预计首款商用Wi-Fi 7终端产品将在下半年上市。 下一代的Wi-Fi技术会带来哪些惊喜?

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全球首款引入5G AI处理器的5G调制解调器

为何在调制解调器中引入AI?

相比竞争对手,高通在5G调制解调器方面的优势十分明显,自2018年推出首代5G调制解调器以来,高通保持每年更新一代产品的节奏,骁龙X70已经是高通的第五代5G调制解调器,其它5G调制解调器提供商仅推出了2-3代产品。

市场研究机构Counterpoint ReseARCh最新的数据显示,高通2021年第四季度在5G基带市场的占有率达到76%,排名第二的联发科在这一市场的占有率仅为18%。

产品迭代更快,市场占有率更高,这就让高通率先推出集成AI的5G调制解调器更显水到渠成。

高通技术公司副总裁、全球产品市场营销负责人 Mike Roberts表示,骁龙X70引入高通5g AI套件,目的是利用AI优化Sub-6GHz和毫米波链路,提升速度、网络覆盖、移动性和链路稳健性。

高通技术公司产品市场高级总监南明凯进一步表示,引入AI为下一代5G性能增强特性奠定基础,包括:AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管、AI辅助网络选择、AI辅助自适应天线调谐。

AI辅助信道状态反馈和动态优化,让信道状态的预测和反馈将更加精准,基站也能够更好地进行动态优化,从而帮助提升吞吐量和其它关键的性能指标。

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仿真数据更加直观地展示了AI辅助信道状态反馈和动态优化的价值,在突发数据流量情境,也就是持续时间很短的剧烈突发流量情境中,AI辅助的信道状态反馈和优化能够针对小区边缘、小区中段和小区中央分别实现20%、16%和24%的下行吞吐量提升;在另一种典型数据流量情境,小区边缘中段分别获得的下行吞吐量增益达26%和12%,这些都是非常可观的提升。

在毫米波波束管理中引入AI技术,则能够更智能地对不确定的环境进行排查和预测,帮助优化毫米波波束聚焦和方向,实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。仿真结果显示,相比没有AI支持的用户端终端,有AI支持的发射在整体网络覆盖方面实现了28%的提升,这是相当可观的进步。

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AI辅助网络选择的意义是,可以对网络模式做智能识别和监测,预测和规避某些掉线或有风险的连接状态,实现更出色的移动性和链路稳健性,减少卡顿的同时提高用户体验。

将AI技术用于射频前端,辅助自适应天线调谐,能够利用AI技术智能侦测用户握持终端的手部位置,并实时动态调谐天线,从而支持更高的传输速度和能效,以及更广的网络覆盖范围。

还有非常关键的一点,AI的引入对于5G调制解调器的功耗优化具有非常积极的作用,不过, 注意到,引入AI并没有直接带来下行峰值速率的提升,骁龙X70与上一代骁龙X65一样,下行峰值速率为10Gbps,并没有进一步的提升。

“从硬件能力来讲,骁龙5G调制解调器及射频系统支持的传输速度远远超过10Gbps速率。我们在硬件规格上可以做到很高,但目前在软件方面暂时没有按照高规格去做匹配。”南明凯对表示,“原因很简单, 我们提供的5G调制解调器及射频系统支持移动终端,在实际使用中需要与运营商的网络部署需求进行配合,考虑到目前5G网络部署的相关技术规格和连接需求,我们对5G产品的峰值速率做出了目前的规划。

“骁龙X65到X70支持的10Gbps峰值速率能够在真实场景中实现的,我们2021年6月在巴塞罗那的外场测试中也已经实现了这样极高的5G速率。”南明凯强调。

相比下行速率的提升,上行速率的提升更加困难。 骁龙X70支持最高3.5Gbps的上行峰值速率。要实现3.5Gbps的上行峰值速率需要利用大带宽的毫米波频谱,同时还需要上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换,以及包络追踪技术。

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这也意味着,在毫米波尚未商用的地区,都还不能达到骁龙X70的下行和上行峰值速率,发挥骁龙X70的全部能力。

骁龙X70还有哪些优势?

除了引入AI,骁龙X70还有还有六大主要特性:

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其中第一次在骁龙X70上商用的技术是支持毫米波独立组网。南明凯解释,毫米波单独组网,就是不需要和Sub-6GHz频段搭配组网,可以只使用毫米波频谱单独组网。这对于只有毫米波频谱资源、没有Sub-6GHz频谱资源的新兴运营商或者垂直行业的服务提供商,可以通过利用毫米波独立组网的支持,快速部署网络。

实际上,在全球范围内,毫米波技术的部署进展缓慢,而高通作为毫米波技术的重要推动者,想要从毫米波技术的发展中获益,就需要降低毫米波普及的难度,让更多的运营商以及垂直行业能够部署5G毫米波。

如果从消费者的角度,除了速率之外,多SIM卡技术也能带来直接的体验提升。 骁龙X70支持包括双卡双待(DSDS)和双卡双通(DSDA)在内的全球多SIM卡功能,能够支持主卡和副卡独立通信。例如,副卡进行语音通话的时,主卡可以继续上网;使用主卡玩游戏的时,副卡有短信和来电都不会造成主卡游戏应用的卡顿。

总体而言,骁龙X70有万兆级的峰值下载速率,上行速率显著提升,AI的引入以及其它技术的叠加,让骁龙X70有更好的网络覆盖以及超低时延。 也就是说,骁龙X70性能持续提升的同时,通过引入第三代高通5G PowerSave技术,能效提升60%。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在今年晚些时候面市。

2019年2月,三星发布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6标准的手机,三年后的2022年2月,高通就发布了全球首个Wi-Fi 7商用解决方案。

目前,Wi-Fi 6正在快速普及,根据Wi-Fi联盟的统计数据,截止2021年底,Wi-Fi 6的终端已经出货20亿台,包含手机、平板、网络侧产品,以及IoT产品等。业内预测,在2022年,Wi-Fi 6终端的出货量占比将达到56%,到2026年,Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E终端出货量将达到130亿台。

相比十年更新一代的移动通信技术,Wi-Fi的迭代速度十分迅速,同时,相比此前的Wi-Fi技术迭代速度,从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7的迭代速度也更快。

高通技术公司产品市场总监胡鹏认为,“一方面,这是高通和业内所有参与者共同合作,配合行业标准的演进和趋势,推动Wi-Fi技术向前发展共同努力的结果。另一方面,是市场需求在驱动。无论是元宇宙还是边缘计算等各个方面,对网络带宽和时延有更高要求,也需要更先进的解决方案,这点非常重要。”

实际上,除了高通,博通和联发科也都在积极开发Wi-Fi 7商用解决方案。

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高通今天推出的Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800可以实现全球最快的5.8Gbps的峰值下行速率,可以实现最低2ms的端到端时延,相比上一代Wi-Fi 6产品FastConnect 6900系列有60%以上的速度提升,时延降低50%。

FastConnect 7800的Wi-Fi关键特性包括:

高频多连接并发技术

4路双频并发特性拓展至高频段

完整的Wi-Fi 7特性支持,预计将成为首个商用出货的Wi-Fi 7解决方案

关键蓝牙特性包括:

16-bit 44.1kHz 的CD级无损蓝牙音质

24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质

32kHz超宽带语音支持超清晰通话体验

音频时延低至68ms的游戏模式,支持无卡顿的游戏体验和游戏内语音畅聊

为创作者提供立体声录音,使录制的内容具有立体声效果

即使在复杂拥堵的射频环境下也能确保稳健连接

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在Wi-Fi 7的核心特性中,多连接能力是Wi-Fi 7相较Wi-Fi 6从协议层增加的一项非常重要的技术。 高通3年前已经推出了多连接技术,到了Wi-Fi 7的产品中,高通独创性支持高频多连接并发技术,即在5GHz+5GHz、5GHz+6GHz高频段进一步采用多链路并发技术。

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不过, 由于国内没有开放6GHz频段给Wi-Fi使用,因此Wi-Fi 7目前在国内不能拥有完整的320MHz信道,只能通过高频多连接技术把5G频段的160MHz和80MHz合并,形成240MH的带宽,极限吞吐率可以达到4.3Gbps。

多连接技术对于最终用户也会带来非常显著的体验提升,用两种场景来举例。 一种场景,用户手机通过两路5GHz分别进行连网和投屏,两个5GHz链路可以同时独立工作、互不干扰,而且时延很低,而2.4GHz可以用于连耳机。

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另一种场景,用户戴着XR头显并连接手机,手机可以通过两路5GHz分别连网和连接XR,两者互不干扰,同时2.4GHz可以用于连接游戏手柄,这样设备之间相互独立工作,可以极大地减少干扰,并且视频可以实现低时延。

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