对中国IC设计产业有何影响 联芯联手高通 (中国ic发展)

雷锋网按：本文作者铁流，雷锋网首发。

5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

对于此次合资，紫光董事长赵伟国的评价振聋发聩：

由于过去太多产业深受合资拖累，不少人多这种合资模式抱有顾虑。那么，这次合资，国内技术团队是否能学到国内公司所不掌握的先进技术？以及对中国IC设计产业的发展有何影响？

高通缘何在中国成立合资公司

近些年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。

在激烈的竞争之后，已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局——高通占据高端市场和中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。

然而，随着联发科、展讯在中低端和低端市场站稳脚跟之后，不断试图冲击高通的市场份额，竞争对手的冲击和手机厂商垂直整合使得高通原本的霸主地位受到一定冲击。从市场份额占比和销售额上，在2015年，高通的市场份额为52%，在2016年则降至42%。而根据2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑19%、19%和12%，其中芯片销售收入分别下滑22%、23%和16%。

在这种情况下，高通要想扭转态势，回击联发科和展讯，最佳的做法就是围魏救赵，冲击联发科和展讯赖以起家的中低端芯片市场和低端芯片市场，实现高中低市场通吃。

然而要在低端市场争雄，对于高通这样的巨无霸来说，是存在先天不足的。一直以来，高通的低端产品要和展讯有一定价差，展讯正是依赖这点价差在低端市场上谋生存。如果高通把价格拉到展讯一个档位的话，降价势必会影响到高通的营收，进而影响到高通的股价。这对高通的管理层来说是无法接受的——毕竟高通是一家美国上市公司，要为大股东负责。

在此情形下，在中国找一个像大唐联芯合作伙伴是非常好的选择，一方面可以通过合资公司把高通的低端产品销售出去，并以合资公司的名义收取专利费。同时，大唐作为国企，是有一些渠道申请政府补贴的，这就可以弥补高通降价后的价差带来的损失。

而这就是高通本次来合资的目的所在。

本次合资无法提升中国本土技术水平

高通是否会向合资公司真心传授技术姑且不论，先就事论事分析一下，与高通成立合资公司，开发低端手机芯片，有可能学到什么技术。

现在的手机芯片其实是高度同质化的，一方面拥有非常高的集成度，包括CPU、GPU、DSP、ISP、基带等一系列模块；另一方面，这些模块当中除了基带之外大部分都可以买到成熟的货架产品。举例来说，CPU可以购买ARM的IP，高通骁龙625购买了Cortex A53；GPU也可以购买ARM的Mali，或者是Imagination的PowerVR；DSP也可以从CEVA、Cadence等公司采购；互联ARM也有现成的产品......

因此，就手机芯片的很多模块而言，即便是高通自己的低端手机芯片，一些IP也是从ARM等公司购买的。而且买IP做集成的技术和流程已经非常成熟了，国内有很多公司已经完全掌握。真正有一定门槛的其实是基带。

开发基带到底有多难呢？相对于ARM在中国有100多家合作伙伴， 目前具有5模基带开发能力的仅有高通，联发科，展讯，海思，三星，Intel、Marvell、中兴、爱立信等少数一些厂商 。而且曾经的手机芯片霸主德州仪器，以及美国英伟达公司都因基带的原因退出手机芯片市场。不过，基带技术并非中国企业的短板，展讯就能开发支持GSM、TDS、WCDMA、TDD、FDD的5模基带。

总而言之，对于基带而言，中国企业完全可以靠自己的能力做的很好，而对于其他部分，现在手机芯片买IP做集成的技术已经非常成熟，在这种情况下，再与高通合资主攻低端手机芯片，其实是引进中国企业已经掌握的技术，无法对提升中国本土技术起到一丝一毫的作用。

合资并不是技术发展的捷径

有观点认为：“国内半导体行业比国外落后是事实，这时候要想迎头赶上，有两种策略，一种是自己关起门来学；另一种是通过与国际先进巨头合作，快速缩短差距。显然，聪明的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么进步太慢，要么很容易沦为山寨化模仿”。

然而，实践是检验真理的唯一标准，从实践上看，这种观点其实是站不住脚的。

其实，高通并非是第一家到中国大陆合资的境外IC设计公司，而且也不是第一次在中国大陆设立合资公司。

就这些合资项目来说，由于Intel、AMD、ARM、高通的合资项目时间在2016年，目前还看不出所以然。但从早几年的VIA和IBM合资/合作项目，就可以看出来，与境外巨头合资/合作，并不是技术发展的捷径。

宏芯在获得大笔资金扶持和IBM的技术支持之后，并没有实现技术消化吸收再创新，实际上IBM是在把宏芯当作代理商使用，宏芯的CP1是IBM Power8的马甲。在2016你爆发出欠薪事件，原本计划于2016年完成的CP2被推迟到2018年，原本计划于2018—2019年完成CP3则更是遥遥无期。

兆芯在承接核高基01专项之后，ZX-A是VIA Nano的马甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的马甲，内核由美国半人马公司设计。

更关键的是，合资公司在获得核高基巨额经费的支持下，设计出的CPU性能很一般，C4600不足Intel主流产品的三分之一，即便和国内龙芯、申威这些自主CPU相比都逊色一筹。从中可以看出，所谓“聪明的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么进步太慢，要么很容易沦为山寨化模仿”是经不起实践检验的。

就本质来说，这些合资公司开发出的芯片，其实是中国大陆出钱购买/委托境外公司设计，由台积电等公司代工，取得部分产权，但本质上还是别人的东西。

也正是因此，《习近平关于科技创新论述摘编》中写道：“引进高新技术不能抱任何幻想，核心技术花钱买不来”。

特别是在信息技术领域，建国以来的历史已经证明了凡是能买到的都很难做出来了，凡是买不到的都做出来了。

结语

从这次高通与大唐联芯合资成立瓴盛科技主攻低端手机芯片的事实看，大唐联芯是不可能通过合资分享高通最有价值的通信专利的，而开发低端手机芯片的相关技术，国内已然非常成熟，展讯等公司低端手机芯片的销量都以亿来计算。所以这次合资也不可能提升中国本土企业的技术水平和IC设计能力。

从过去与IBM、VIA等境外IC设计公司的合资/合作实践上看，宏芯的CP1是IBM Power8的马甲，兆芯的ZX-A是VIA Nano的马甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的马甲，连内核由美国半人马公司设计。合资公司做的工作仅仅是贴牌而已。从这些先例来看，瓴盛科技极有可能会重复上述合资/合作的套路，将高通的低端芯片包装一下变成所谓“国产低端手机芯片”，然后再将手机芯片销售出去。

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