手机厂商造出芯片需要多久 (手机制造厂商)
哲库的关停对于中国通讯行业乃至半导体都是一个影响深远的事件。
自2019年哲库成立起,OPPO前后花了上百亿,以大幅超出行业薪资水平为代价创建了国内一支近3000人才芯片团队。在国内手机品牌大多集中在ISP、电源等边缘产品线的研发时,大步向前的哲库,在无论是OPPO内部员工还是业界同行的视角中,极有可能成为第二个海思。但哲库突然收场,留给外界无数争议与想象。
与此相对的是,在海思遭受制裁后,国内太需要复刻一场“芯片”上的胜利了,可谁能承接得起这个使命?
手机企业造芯有多难
哲库在成立3年多的时间里,为OPPO先后带来了马里亚纳X和马里亚纳Y两块芯片,其中,马里亚纳X是一块NPU芯片,让OPPO首次在计算影像领域实现全链路垂直整合,包括芯片和自研算法整合、芯片和通用平台整合、芯片和深度定制传感器整合,完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。
从能效上看,马里亚纳X芯片达到了业内领先的11.6TOPS/w;影像原始数据传输和计算位宽更是提高至20bits,大大提升数据传输能力,拥有20bit Ultra HDR动态范围能力、20bitRAW域处理和RGBWPro双通路处理的性能表现。在光线充足的场景中,前者能提供了更高的画质表现。
OPPO的自研芯片“马里亚纳X”
为此,OPPO因为马里亚纳X的发布,于2021年上榜了《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”,之后的马里亚纳Y迭代也同样展示出优异的性能。从这两款芯片中可以看出,对比其他手机厂家,哲库在技术层面已经拉开了距离。
小米是手机厂商里布局比较早的一批。
外界对小米造芯普遍认知是始于2014年的松果电子,当时是以联芯的技术和团队为基础,于2017年首次发布“澎湃S1”芯片,并将其搭载到公司的小米5C手机上试水。
澎湃S1是一颗自研SoC芯片,采用28纳米制程,A53架构设计,主频最高可达2.2GHz。但澎湃S1遇到了所有手机厂商在自研芯片之路上都遇到的问题,即初代芯片的性能跟不上自身的产品的需求。从后来的市场反响来看,澎湃S1并没有受到市场好评,很多测评表示搭载S1的小米手机实机体验并不好。
而后,小米对芯片团队做了重新调整,松果电子分拆出南京大鱼半导体,用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资,而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。根据相关人士给予的说法,玄戒成立的初衷就是为了给小米的SoC芯片团队提供一个“编制”。
回过头来看,无论是小米还是OPPO,在造芯之路上都尝试用近3到4年的时间来快速突破,结果都并不顺利,也再次印证了半导体行业的规律。
十年能磨一剑是常态。
一个典型的案例就是海思。华为2004年成立海思半导体,直至成立五年以后才推出自己的第一块手机AP芯片K3V1。当时K3V1采用110nm制程,相比当时主流的65nm/45nm制程先天落后,加上选择了冷门的Windows Mobile操作系统,在华为内部甚至连工程机都不愿搭载K3V1。
直到2012年,K3V1的改进版本K3V2问世,采用Arm四核架构和40nm制造工艺,适用性大大提升,和已经进入28nm制程的高通、三星相比,K3V2仍然落后了整整一代,搭载搭载K3V2的华为D1、D2手机功耗翻车、发热严重。
2014年6月,华为发布荣耀6,搭载了海思的麒麟920芯片,除了自研AP外,BP芯片也搭载了自研的巴龙720——这是海思在K3V1后沉寂的三年里在手机芯片领域的最大成果,而此时的海思在手机SoC的探索才算步入正轨,而前后华为从0到1就是十来年。而这10年中,华为花费的不仅仅是时间,还有每年10亿人民币起步高额研发成本。
另一个例子则是行业龙头苹果,苹果用了十几年实现了在SoC上建立了技术护城河,但苹果至今也没能突破高通在基带芯片上的壁垒。后者的技术壁垒则是另一个天文数字,对于其他手机厂商而言,想要通过手机芯片来弯道超车,胜算又有几何?
芯片的制造是一个漫长且曲折的过程,从芯片技术的角度来说,对应的各个环节都需要大量的投入和时间。
一个被业内举得最多案例是手机芯片的流片,这个过程通常来说至少需要半年以上的时间,工程师在坐等流片反馈的过程中,不能充分发挥其价值,也给手机厂商增加了隐形的成本。
哲库是倒在了等待流片结果的前夜。
造芯是一场持久战
前哲库首席SoC架构师Nhon Quach博士通过领英发布了一些对哲库研发手机SoC芯片的细节叙述:
这也印证了哲库在网上所传的进度:解散之前,哲库的第一代SoC已经在流片,第二代SoC的设计已经接近完成。同时,Nhon Quach也给出了自己的判断,在有足够资源和合适团队的情况下,就有可能在更短的时间内设计出高端的SoC芯片。
OPPO用哲库的例子告诉市场,短期烧钱确实可以快速推进,但在主业手机市场不断下行的情况下,再去超额投入是不理智的,结果未必不是OPPO先倒下。
当我们回顾海思成功的时候,不可以忽视的一点是,华为在动造手机芯片的念头时,在射频、功率、模拟以及通信芯片等方面已经有很深的积累,造手机芯片是顺势而为。而现阶段的手机厂商造芯,无论技术积累,还是研发团队建设,都要从空白做起。
其次是海思当时是建立在华为终端全方位的支持的基础上,加上彼时手机技术远未成熟,麒麟的出现虽然与同行有代差,但也并没有被拉得太大。
手机厂商要自研手机SoC,除了在芯片领域有足够的技术实力之外,还要求自己产品的量足够大,来支撑起自研芯片的生态,销量下滑反而让芯片研发的担子变得愈加沉重。
而当下手机芯片技术愈加成熟,但自研芯片所带来的收益和边际效益却是大幅度缩水,再加上芯片能力的代差过大,对于从零起步的各家而言,放弃先进的芯片去采用自研,无疑就是给对手递刀子。
也就是说今天任何一家手机厂商都无法复制海思的成长路线。对芯片的投入和规划,做好持久战是必然的,也是各家的共识,在策略上,是把SoC拆分成一个个板块,通过一块块的小芯片迭代,最终实现整块SoC的替换。
一直以来,各家都是这么做的,只不过OPPO迈的步子稍微大了点。小米陆续发布了ISP影像芯片澎湃C1和两款电池管理芯片,这些芯片的相同点是,它们都只是SoC芯片的模块之一,相比SoC要简单很多,但能给手机性能带来差异化的提升。
vivo在2021年9月推出了自研独立ISP芯片V1,作为通用处理器难以满足用户个性化或重度拍摄需求的补充,vivo的自研ISP已经迭代至第三代。荣耀近期也成立了自己的芯片公司,策略上和各家保持一致。哲库关停以后,小米的玄戒的进度相对来说是最快的。
6月初,上海玄戒技术有限公司发生工商变更,公司注册资本由15亿元增至19.2亿元,对应的是玄戒员工由原先的几百人到现在接近2千人,规模也在增大。
即便如此,小米给自己的研发预期定得很长。在5月份小米财报发布后的电话会议中,小米集团合伙人、总裁卢伟冰也做了一次表态:芯片业务对小米来说是一个必须要去做的事情,但小米会以十年以上的时间维度来去规划在芯片方面的投资。
同时,卢伟冰也强调,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备。
就如雷军刚刚在武大的演讲时,分享了其做 MIUI 时的经验,没有着急推广,而是先找到100个用户,让这100个人先用起来。一个看似不靠谱的梦想,被分解成了一步又一步可实现的目标。
对于芯片来说,何尝又不是呢。()
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